BE Semiconductor Industries NV BESI NY WKN: 898494 ISIN: US0733201034 Kürzel: BESIY Branche: Technologie, Halbleiter, Zubehör, Materialien

BE Semiconductor Industries NV BESI NY Aktie • Kurs heute
127,00 EUR
-6,62 %-9,00
25. Apr, 08:12:10 Uhr, Düsseldorf
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News zu BE Semiconductor Industries NV BESI NY

20.10.2022 4:30 Uhr • Partner • Wallstreet Online

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Kursdetails
Geld (bid) 129,00 (100)
Brief (ask/offer) 135,00 (100)
Spread 4,44
Geh. Stück 0
Eröffnung 127,00
Vortag 136,00
Tageshoch 127,00
Tagestief 127,00
52W Hoch 0,00
52W Tief 0,00
Tagesvolumen
in USD gehandelt 557 Stk
in EUR gehandelt 0 Stk
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Düsseldorf 129,00 100 Stk 135,00 100 Stk 1714025530 08:12 127,00 EUR
Stuttgart 130,00 100 Stk 135,00 100 Stk 1714025508 08:11 121,00 EUR
ges. 557 Stk
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Börsennotierung
Marktkapitalisierung in EUR
4,5 Mrd.
Anzahl der Aktien
32,8 Mio.
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Grundlegende Daten zur BE Semiconductor Industries NV BESI NY Aktie
Finanzdaten 2020 2021 2022 2023 2024e 2025e 2026e
KUV - - 6,57 19,15 - - -
Ergebnis je Aktie (bereinigt) 1,55 3,32 2,84 2,16 - - -
Cashflow 162,0 Mio. 277,9 Mio. 271,9 Mio. 208,6 Mio. - - -
Eigenkapitalquote 40,73 % 54,13 % 55,37 % 47,00 % - - -
Verschuldungsgrad 145,50 84,74 80,61 112,75 - - -
EBIT 149,9 Mio. 317,6 Mio. 294,1 Mio. 213,4 Mio. - - -
Fundamentaldaten 2020 2021 2022 2023 2024e 2025e 2026e
KCV - - 17,45 53,15 - - -
Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) - - 19,72 62,50 - - -
Bilanzdaten 2020 2021 2022 2023 2024e 2025e 2026e
Umsatzerlöse 433,6 Mio. 749,3 Mio. 722,9 Mio. 578,9 Mio. - - -
Ergebnis vor Steuern 137,5 Mio. 303,8 Mio. 275,5 Mio. 207,7 Mio. - - -
Steuern 5,2 Mio. 21,4 Mio. 34,8 Mio. 30,6 Mio. - - -
Ausschüttungssumme 73,5 Mio. 129,4 Mio. 269,5 Mio. 222,1 Mio. - - -

Info BE Semiconductor Industries NV BESI NY Aktie

BE Semiconductor Industries NV BESI NY

BE Semiconductor Industries N.V. befasst sich mit der Entwicklung, der Herstellung, dem Marketing, dem Verkauf und dem Service von Halbleiter-Montageanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie weltweit. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Anlagen zur Befestigung von Chips, wie z. B. Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Thermal-Compression-Bonding-, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding- und Die-Sortiersysteme, sowie Verpackungsanlagen, wie z. B. konventionelles, ultradünnes und Wafer-Level-Molding, sowie Trim- und Form- und Vereinzelungssysteme. Zu den Hauptprodukten gehören auch Beschichtungsanlagen, wie Zinn-, Kupfer-, Edelmetall- und Solaranlagen, sowie die dazugehörigen Prozesschemikalien, und Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Zu den wichtigsten Markennamen des Unternehmens gehören Datacon, Esec, Fico und Meco. Es bietet seine Produkte in erster Linie multinationalen Chip-Herstellern, Montage-Zulieferern sowie Elektronik- und Industrieunternehmen an. Das Unternehmen wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven in den Niederlanden.