CLEVER HANDELN

Richten Sie Börsennews.de als Startseite ein

Hier klicken

Gehäuse

Der börsennews.de Newsüberblick zum Thema "Gehäuse"

Pong Research Corporation führt neue Handy- und iPad-®Gehäuse zum Schutz gegen potentiell schädliche Strahlung durch mobile Endgeräte ein

09:00 Uhr 05.12.2011

... Virginia, December 5, 2011 LEESBURG, Virginia, December 5, 2011 /PRNewswire/ -- - Die in unabhängigen, zertifizierten Laboren als effektiv erwiesenen Pong-Gehäuse vermindern deutlich die mobile Strahlung, die vom Kopf und Körper während der Benutzung eines Mobiltelefons oder iPads aufgenommen wird Handy-Strahlung... weiter lesen

Confederate Motorcycles enthüllt Dritte-Generation-Hellcat

10:50 Uhr 03.12.2011

... kompromisslosen Design- und Fertigungslösung. Das Herzstück der Bauart bildet das Kurbelgehäuse der Hellcat aus Aluminium. Anstatt der üblichen Gussmethode wird das Gehäuse der Hellcat aus zwei Aluminiumblöcken herausgefräst, die 6061-Flugzeug-Materialqualität haben. Chambers fügte hinzu: "Bei diesem neuen Gehäuse wurden Amerikas beste Vtwin-Technik... weiter lesen

Seiko Instruments führt Temperaturschalter-IC mit weltweit niedrigstem Energieverbrauch ein

07:00 Uhr 15.06.2011

... 180nA die niedrigste Stromaufnahme weltweit hat. Die Reihe bietet einen Betriebsspannungsbereich ab 1,65V in einem ultra-kleinen 1,0 mm x 1,0 mm-Gehäuse, das über eine grosse Temperaturspanne -40 bis +125 C, betrieben werden kann. Der neue Temperaturschalter-IC ist für die Nutzung mit... weiter lesen

Pentair schliesst die Übernahme des Unternehmens Clean Process Technologies von Norit ab

11:57 Uhr 12.05.2011

... des Genusses am Wasser eingesetzt werden. Die Technical Products Group von Pentair ist ein führendes Unternehmen in den Marktbereichen für globale Gehäuse und Thermo-Management, und führt in der Entwicklung und Herstellung von Thermo-Management-Produkten sowie Standard-, modifizierte und kundenspezifische Gehäuse, die empfindliche Elektronik... weiter lesen

Weißes iPhone 4 kommt angeblich doch noch

12:42 Uhr 15.04.2011

... kommenden Jahr auf den Markt kommen könnte. Auch gibt es Gerüchte, dass Apple seinem nächsten Smartphone statt der Glas-Konstruktion ein Aluminium-Gehäuse wie beim iPad-Tablet und der allerersten iPhone-Generation spendiert./so/DP/she weiter lesen

Sicherheitsbehörde erwartet keine ernsten Schäden an AKW

12:27 Uhr 12.03.2011

Beamte der japanischen Atomsicherheitsbehörde glauben nicht, dass es am Gehäuse des Reaktors Nummer 1 im Kernkraftwerk Fukushima Eins zu ernsten Schäden gekommen ist. Zu dieser Einschätzung seien sie nach Prüfung... weiter lesen

Supermicro stellt 8-fache Enterprise Server und GPU SuperBlade(R)-Systeme auf der CeBIT vor

16:00 Uhr 01.03.2011

... weltweit führendes Unternehmen für anwendungsoptimierte und äusserst leistungsfähige Server-Lösungen, wird seine 8-fache Enterprise Server-Lösung mit bis zu vierundsechzig Xeon-Prozessorkernen für 5U-Gehäuse (80 Kerne in Kürze verfügbar) sowie sein SuperBlade(R)-System mit Unterstützung für 20 GPUs in einem einzigen 7U-Blade-Gehäuse auf der CeBIT... weiter lesen

TELEFUNKEN SEMICONDUCTORS: Markteinführung der Hochspannungs-Produktfamilie von Synchron-Abwärtsreglern mit bis zu 26V Eingangsspannung und 93 Prozent Wirkungsgrad

23:27 Uhr 15.12.2010

... Unterspannungsabschaltung sowie Überspannungs- und Überhitzungsabschaltungen, die das Gerät bei Betriebsstörungen vor Schäden schützen. TF6001 und TF6002 werden in einem 8-poligen SOIC-Gehäuse und TF6003 in einem 8-poligen SOIC-Gehäuse mit offener Kontaktstelle für eine verbesserte Wärmeableitung angeboten. Die Stückpreise von TF6001, TF6002 und... weiter lesen

LIN Slave MLX80104 ermöglicht einfache Entwicklung von Schaltermodulen und IO-Erweiterungen

15:00 Uhr 14.10.2010

... LEDs zum Dimmwert des Fahrzeuges synchronisiert werden. Alle diese Funktionen sind auf einem Single Chip in einem sehr kleinen 5x5mm QFN Gehäuse integriert. Dies ermöglicht zusammen mit einem Minimum an externen Komponenten komplette LIN Slave Applikationen auf einem sehr kleinem PCB. "Der... weiter lesen

Lizenzvereinbarung zwischen Freescale und Nepes Corporation zur Herstellung von RCP-Fanout-Technologie

01:00 Uhr 13.09.2010

... die Montage, reduzieren die Kosten und sorgen für Kompatibilität mit fortschrittlichen Wafer-Herstellungsverfahren, bei denen Zwischenschichten mit Low-k-Dielektrika eingesetzt werden. Das RCP-Fanout-Gehäuse bietet Lösungen sowohl für hochempfindliche analoge Geräte als auch für digitale Plattformen. Die Technologie ist kompatibel mit kleinen wie größeren... weiter lesen

Mehr zu Gehäuse
  1. 1
  2. »