Innovative KI-Lösungen für die Automobilindustrie

Intel präsentierte zudem seine neueste Generation von KI-optimierten System-on-Chips (SoCs), die speziell für softwaredefinierte Fahrzeuge (SDV) entwickelt wurden. Diese Chips ermöglichen fortschrittliche Funktionen wie generative KI und kamerabasierte Überwachung von Fahrer und Beifahrer. Als erster Automobilhersteller wird Zeekr (Geely-Tochter) diese neue SoC-Reihe nutzen, um einzigartige Entertainment-Erlebnisse auf Basis generativer KI in seinen zukünftigen Modellen anzubieten.

Nachhaltigkeit und Effizienz im Fokus

Intel verfolgt mit der Übernahme von Silicon Mobility das Ziel, Nachhaltigkeitsbemühungen in der Automobilindustrie zu stärken und gleichzeitig den dringenden Bedarf an effizienterem Energiemanagement zu adressieren. Silicon Mobility ist bekannt für seine marktführenden Beschleuniger, die speziell für die Energieversorgung konstruiert sind und zusammen mit fortschrittlichen Software-Algorithmen die Energieeffizienz von Fahrzeugen deutlich verbessern.

Vorreiterrolle in der softwaredefinierten Fahrzeugarchitektur

Intel betont die Bedeutung von offenen Plattformen und bringt seine KI-Erfahrung aus der PC-Industrie in die Automobilbranche ein. Die neuen SDV-SoCs kombinieren die besten Technologien aus Intels KI-PC- und Rechenzentrumslösungen, um eine echte softwaredefinierte Fahrzeugarchitektur zu unterstützen. Mehrere Anwendungsbeispiele wurden auf der CES demonstriert, darunter generative KI und HD-Videokonferenzen, die auf verschiedenen Betriebssystemen gleichzeitig liefen.

Einbindung der Industrie in offene Standards

In Zusammenarbeit mit SAE International hat Intel die Gründung eines neuen Komitees zur Entwicklung eines Industriestandards für das Energiemanagement in Fahrzeugplattformen initiiert. Dieses Komitee, dessen Vorsitz Intel übernimmt, zielt darauf ab, bewährte Energieverwaltungskonzepte aus der PC-Industrie für die Automobilbranche anzupassen und somit Elektrofahrzeuge effizienter und nachhaltiger zu gestalten.

Zukunftsvision: Eine offene Automotive-Chiplet-Plattform

Intel kündigte zudem eine Partnerschaft mit dem Forschungs- und Entwicklungszentrum IMEC an, um sicherzustellen, dass ihre fortschrittlichen Packaging-Technologien den hohen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards der Automobilbranche entsprechen. Diese Initiative untermauert Intels Engagement, als erster Automobilzulieferer die Integration von Chiplets Dritter in seine Automotive-Produkte zu ermöglichen, was den OEMs mehr Freiheit und Flexibilität in der Produktentwicklung bietet.

Insgesamt markieren diese Entwicklungen einen bedeutenden Schritt von Intel, um die Automobilindustrie in eine nachhaltige, softwaredefinierte Zukunft zu führen.

Quelle: https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/ces-2024-auto-ai-news.html#gs.2uu9ri