^IRVINE, Kalifornien, March 14, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) - Lantronix Inc.

(https://www.lantronix.com/?utm_source=newswire&utm_medium=press-

release&utm_campaign=openq-4210-2210) (NASDAQ: LTRX), ein globaler Anbieter von

sicheren, sofort einsatzbereiten Lösungen für das industrielle Internet der

Dinge (IoT) und den Markt für intelligente IT, hat heute die Erweiterung seiner

Open-Q(TM)-Familie um die neuen Einstiegs-Chipsatzmodule Open-Q 2210RB und Open-Q

4210RB System-in-Package (SIP) sowie die dazugehörigen Open-Q RB1 und RB2

Entwicklungskits angekündigt. Die beiden SIP-Module sind Footprint-kompatibel,

was Flexibilität bei der Wahl der Hardware ermöglicht. Sie werden zudem in einer

Yocto-Projekt-Umgebung angeboten, die für Entwickler geeignet ist, um ein auf

dem Linux-Kernel basierendes Betriebssystem für ihre Embedded- und IoT-Geräte zu

erstellen.

Die SIP-Module werden von den Qualcomm® QRB2210 und Qualcomm® QRB4210 System-on-

Chip (SoC)-Einheiten von Qualcomm Technologies Inc. angetrieben. Durch die

Nutzung heterogener Rechenkapazitäten mit mehreren spezialisierten Rechenkernen

bieten sie Hochleistungsrechner mit geringerem Stromverbrauch.

?Als Teil unseres führenden Robotik-Portfolios bieten der Qualcomm QRB2210 und

der Qualcomm QRB4210 eine umfassende, kosteneffiziente Lösung für die schnelle

Umsetzung alltäglicher Robotik- und IoT-Projekte", so Dev Singh, Vice President

of Business Development und Leiter des Bereichs Building, Enterprise and

Industrial Automation bei Qualcomm Technologies Inc. ?Wir freuen uns, mit

Lantronix zusammenzuarbeiten und die industrietauglichen System-in-Package-

Module des Unternehmens zu unterstützen, um das Produktdesign zu vereinfachen

und es den Kunden zu ermöglichen, die Markteinführungszeit ihrer Lösungen weiter

zu verbessern."

Berg Insights prognostiziert, dass bis 2026 weltweit rund 260 Millionen

Serviceroboter im Einsatz sein werden, mit einer kumulativen jährlichen

Wachstumsrate von 24 Prozent. Berg Insights prognostiziert, dass die drei

größten Volumensegmente Bodenreinigungsroboter, UAVs und Roboterrasenmäher sind.

?Die Low-Power-Fähigkeiten von Qualcomm Technologies verbessern die Akkulaufzeit

in diesen Anwendungen durch die Integration von leistungsstarken heterogenen

Rechenfunktionen und Konnektivität", erklärt Brian Jaroszewski, Director of

Product Line Management bei Lantronix.

?Unsere langjährige Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies ermöglicht es uns,

eine Vielzahl von Entwicklungslösungen anzubieten und die schnelle und

kosteneffiziente Markteinführung innovativer IoT- und Roboterlösungen zu

unterstützen", bestätigt Paul Pickle, CEO von Lantronix.

Lantronix Open-Q 2210RB und 4210RB SIP-Module und Open-Q RB1/RB2

Entwicklungskits

Das kompakte Open-Q 2210RB SIP-Modul (35 mm x 35 mm) ist eine Einstiegslösung

und eignet sich ideal für die Entwicklung industrieller IoT-Anwendungen mit

verbesserter Leistung und erweiterten Grafikfunktionen. Das Open-Q 4210RB ist

ein erschwingliches, kompaktes (36 mm x 36 mm), produktionsreifes SIP-

Chipsatzmodul, das Anwendungen mit künstlicher Intelligenz (KI), lebendigen

Grafiken und dynamischen Kamerafunktionen versorgen kann. Die Open-Q RB1 und RB2

Entwicklungskits unterstützen die SIP-Module für die schnelle

Prototypenerstellung von innovativen neuen Produkten. Das Open-Q RB2

Entwicklungskit wird auf der Embedded World 2023 in Nürnberg, Deutschland, vom

14. bis 16. März 2023 sowohl am Stand von Lantronix (Halle 3, Stand 627) als

auch am Stand von Arrow Electronics (Halle 3, Stand 135/138) im Bereich von

Qualcomm Technologies ausgestellt.

Maximierung der Anwendungsentwicklung mit Lantronix Engineering Services

Zur Unterstützung bei der Entwicklung intelligenter IoT-Produkte

bietet Lantronix Engineering Services (https://www.lantronix.com/professional-

services/?utm_source=newswire&utm_medium=press-release&utm_campaign=openq-

4210-2210) eine IoT-Produktentwicklung, die unvergleichliches Fachwissen und

bewährte Best Practices für die Produktentwicklung bereitstellt, um den Kunden

des Unternehmens zu helfen, ihre technischen Ziele zu erreichen und Produkte

schnell zum Prototyp und auf den Markt zu bringen. Das Unternehmen bietet eine

vollständige Palette von produktionsreifen Edge KI-Computing-Lösungen,

einschließlich multidisziplinärer technischer Dienstleistungen.

Über Lantronix

Lantronix Inc. ist ein globaler Anbieter sicherer Komplettlösungen für das

Internet der Dinge (IoT) und Remote Environment Management (REM) und bietet

Software-as-a-Service (SaaS), Konnektivitätsdienstleistungen,

Ingenieursdienstleistungen und intelligente Hardware an.

Lantronix ermöglicht es seinen Kunden, die Markteinführung zu beschleunigen und

die Betriebszeit und Effizienz zu erhöhen, indem es zuverlässige, sichere und

vernetzte Intelligent Edge IoT- und Remote Management Gateway-Lösungen anbietet.

Die Produkte und Dienstleistungen von Lantronix vereinfachen erheblich die

Erstellung, Entwicklung, Bereitstellung und Verwaltung von IoT- und IT-Projekten

für Anwendungen in den Bereichen Robotik, Automotive, Wearables,

Videokonferenzen, Industrie, Medizin, Logistik, Smart Cities, Sicherheit,

Einzelhandel, Zweigstellen, Serverräume und Rechenzentren. Für weitere

Informationen besuchen Sie die Website von Lantronix

(http://www.lantronix.com/?utm_source=newswire&utm_medium=press-

release&utm_campaign=openq-4210-2210).

Weitere Informationen finden Sie im Lantronix Blog

(http://www.lantronix.com/blog/?utm_source=newswire&utm_medium=press-

release&utm_campaign=openq-4210-2210), auf dem wir Diskussionen und Neuigkeiten

aus der Branche veröffentlichen. Folgen Sie Lantronix auf Twitter

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release&utm_campaign=openq-4210-2210) an oder kontaktieren Sie uns auf LinkedIn

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-release&utm_campaign=openq-4210-2210).

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und Ungewissheiten, die dazu führen können, dass unsere tatsächlichen

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zukunftsgerichteten Aussagen in dieser Pressemitteilung ausgedrückt oder

impliziert werden, abweichen. Zu den potenziellen Risiken und Ungewissheiten

gehören unter anderem Faktoren wie die Auswirkungen negativer oder sich

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Marktinstabilität auf unser Geschäft, einschließlich Auswirkungen auf

Kaufentscheidungen unserer Kunden; die Auswirkungen des COVID-19-Ausbruchs auf

unsere Mitarbeiter, Liefer- und Vertriebsketten und die Weltwirtschaft;

Cybersicherheitsrisiken; Änderungen der anwendbaren US- und ausländischen

Regierungsgesetze, Vorschriften und Tarife; unsere Fähigkeit, unsere

Übernahmetrategie erfolgreich umzusetzen oder erworbene Unternehmen zu

integrieren; Schwierigkeiten und Kosten für den Schutz von Patenten und anderen

Eigentumsrechten; die Höhe unserer Verschuldung, unsere Fähigkeit, unsere

Schulden zu bedienen, und die Beschränkungen in unseren Schuldenvereinbarungen;

und alle zusätzlichen Faktoren, die in unserem Jahresbericht auf Formular 10-K

für das am 30. Juni 2022 endende Geschäftsjahr enthalten sind, der am 29. August

2022 bei der Securities and Exchange Commission (die ?SEC") eingereicht wurde,

einschließlich im Abschnitt mit der Überschrift ? Risikofaktoren" in Punkt 1A

von Teil I dieses Berichts sowie in unseren anderen öffentlichen Einreichungen

bei der SEC. Weitere Risikofaktoren können von Zeit zu Zeit in unseren

zukünftigen Veröffentlichungen genannt werden. Die in dieser Pressemitteilung

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Quelle: dpa-AFX