Taiwan Semiconductor Manufacturing WKN: 893066 ISIN: TW0002330008 Kürzel: TSMWF Branche: Technologie, Halbleiter
News zu Taiwan Semiconductor Manufacturing
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AnzeigeKursdetails
| Geld (bid) | 0,00 (0) |
|---|---|
| Brief (ask/offer) | 0,00 (0) |
| Spread | - |
| Geh. Stück | 112 Tsd. |
| Eröffnung | 22,22 |
| Vortag | 22,66 |
| Tageshoch | 22,22 |
| Tagestief | 22,22 |
| 52W Hoch | 18,57 |
| 52W Tief | 16,84 |
Tagesvolumen
| in USD gehandelt | 112 Tsd. Stk |
|---|---|
| Gesamt | 112 Tsd. Stk |
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Geld/Brief Kurse
Neu laden| Börse | Geld | Vol. | Brief | Vol. | Zeit | Vol. ges. | Kurs |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nasdaq OTC | 1708952411 26. Feb | 112 Tsd. Stk | 22,22 USD | ges. 112.000 Stk |
Börsennotierung
| Marktkapitalisierung in EUR |
|---|
| 541,8 Mrd. |
| Anzahl der Aktien |
| 25,9 Mrd. |
Termine
| 18.07.2024 | Quartalsmitteilung |
|---|---|
| 17.10.2024 | Quartalsmitteilung |
Grundlegende Daten zur Taiwan Semiconductor Manufacturing Aktie
| Finanzdaten | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024e | 2025e | 2026e |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ergebnis je Aktie (bereinigt) | 19,97 | 23,01 | 39,20 | - | - | - | - |
| Cashflow | 822,7 Mrd. | 1.112,2 Mrd. | 1.610,6 Mrd. | - | - | - | - |
| Eigenkapitalquote | 67,00 % | 58,20 % | 59,33 % | - | - | - | - |
| Verschuldungsgrad | 49,26 | 71,71 | 68,04 | - | - | - | - |
| EBIT | 566,8 Mrd. | 650,0 Mrd. | 1.121,3 Mrd. | - | - | - | - |
| Fundamentaldaten | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024e | 2025e | 2026e |
| Dividende je Aktie | 10,00 | 10,75 | 11,00 | - | - | - | - |
| Bilanzdaten | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024e | 2025e | 2026e |
| Umsatzerlöse | 1.339,3 Mrd. | 1.587,4 Mrd. | 2.263,9 Mrd. | - | - | - | - |
| Ergebnis vor Steuern | 584,8 Mrd. | 663,1 Mrd. | 1.144,2 Mrd. | - | - | - | - |
| Steuern | 66,9 Mrd. | 66,6 Mrd. | 127,7 Mrd. | - | - | - | - |
| Ausschüttungssumme | 259,3 Mrd. | 265,8 Mrd. | 285,2 Mrd. | - | - | - | - |
Info Taiwan Semiconductor Manufacturing Aktie
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited und ihre Tochtergesellschaften produzieren, verpacken, testen und verkaufen integrierte Schaltungen und andere Halbleiterbauelemente in Taiwan, China, Europa, dem Nahen Osten, Afrika, Japan, den Vereinigten Staaten und international. Das Unternehmen bietet komplementäre Metalloxid-Silizium-Wafer-Fertigungsprozesse zur Herstellung von Logik-, Mixed-Signal-, Hochfrequenz- und Embedded-Memory-Halbleitern an. Das Unternehmen bietet außerdem Kundenbetreuung und technische Dienstleistungen an und stellt Masken her. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen High Performance Computing, Smartphones, Internet der Dinge, Automotive und digitale Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.