Multibeam sichert sich ersten Auftrag aus Taiwan für die neu eingeführte MBX-Plattform - das Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesystem der zweiten Generation des Unternehmens 24.07.2026, 11:36 Uhr von dpa-AFX Jetzt kommentieren: 0

SUNNYVALE, Kalifornien, July 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Multibeam Corp
(http://www.multibeamcorp.com/). hat heute bekanntgegeben, dass die National
Tsing Hua University (https://nthu-en.site.nthu.edu.tw/) (NTHU) in Taiwan - eine
der weltweit führenden Forschungseinrichtungen für die Ausbildung von
Fachkräften in der Halbleiterindustrie - ein Multisäulen-
Elektronenstrahllithografiesystem (EBL) für ihr College of Semiconductor
Research (CoSR) bestellt hat. Das System wird in einer neuen
Forschungseinrichtung der NTHU installiert und sowohl für die akademische
Forschung als auch für gemeinsame Entwicklungsprojekte (Joint Development
Projects, JDPs) mit führenden taiwanischen Halbleiterherstellern eingesetzt.
Im Fokus stehen die Entwicklung neuer Fertigungsverfahren für die
fortschrittliche Chipintegration sowie die schnellere Überführung innovativer
Chipdesigns von der Konzeptphase in die Produktion. Mit diesem Auftrag liefert
Multibeam erstmals ein System nach Taiwan - dem weltweit bedeutendsten Standort
für die Fertigung integrierter Schaltkreise (ICs). Die Auslieferung ist für
2027 vorgesehen. Damit erweitert Multibeam seine installierte Systembasis. Zu
den bestehenden Kunden zählt unter anderem SkyWater Technology (?Quantum
Foundry"), das die Technologie für Anwendungen in den Bereichen Advanced
Integration der nächsten Generation, Photonik, Quantencomputing und Rapid
Prototyping einsetzt.
Mit dem ersten hochproduktiven Elektronenstrahllithografiesystem (EBL) der
Branche hat Multibeam einen technologischen Durchbruch in der
Halbleiterlithografie erzielt. Das System erschließt Anwendungen, die sich mit
konventioneller optischer Lithografie entweder gar nicht oder nur mit
unverhältnismäßig hohem Aufwand realisieren lassen. Die Markteinführung erfolgte
zu einem Zeitpunkt, an dem mehrere Technologietrends den Bedarf an maskenlosen
Lithografieverfahren deutlich erhöhten. Dazu zählen insbesondere die stark
wachsende Nachfrage nach anwendungsspezifischen Chips im Zuge der KI-Revolution
sowie die dynamische Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging,
Quantencomputing, Photonik und weiteren Zukunftstechnologien. Dank seines
breiten Prozessfensters und seiner flexiblen Strukturierungsmöglichkeiten lassen
sich neue Anwendungen mit dem hochproduktiven Elektronenstrahllithografiesystem
von Multibeam deutlich schneller vom Forschungslabor in die industrielle
Fertigung überführen.
Nach einer umfassenden Evaluierung entschied sich die NTHU für die MBX-Plattform
von Multibeam. Das System wird für das hochauflösende Direktschreiben
anwendungsspezifischer Strukturen in unterschiedlichsten Advanced-Packaging-
Anwendungen eingesetzt - von Chip-First- und Chip-Last-Prozessen bis hin zu
großformatigen Interposern. Durch das hochauflösende Schreiben von Chip-zu-Chip-
Verbindungsebenen ermöglicht das System hochbandbreitige, hochdichte
Verbindungen zwischen Chips und unterstützt zugleich die heterogene Integration
unterschiedlichster Chiptypen. Das neue System ist speziell für schnelle F&E-
Zyklen und kurze Lernzyklen ausgelegt. Es verarbeitet flexibel
unterschiedlichste Substrattypen und -größen.
Es kann beliebige Strukturen mit hoher Auflösung über den gesamten Wafer
schreiben und bietet dabei eine exzellente Line Edge Roughness (LER), eine
hervorragende Critical Dimension Uniformity (CDU) sowie eine große
Tiefenschärfe. Ein wesentlicher Vorteil des Systems besteht darin, dass es die
F&E beschleunigen kann, indem sich zahlreiche Bauteilvarianten auf einem
einzigen Wafer realisieren lassen. Dadurch werden Iterationen und Experimente
über mehrere Entwicklungsprojekte hinweg erheblich beschleunigt und neue
Erkenntnisse schneller gewonnen. Die Evaluierung zeigte außerdem, dass sich neue
Designs oder experimentelle Layouts unmittelbar nach dem Design-?Tape-out" und
ohne den Einsatz von Masken direkt auf Wafer strukturieren lassen. Dieser
skalierbare Fertigungsvorteil verkürzt Entwicklungszyklen und senkt die
Herstellungskosten erheblich. Für die führenden taiwanischen
Halbleiterunternehmen, mit denen die NTHU zusammenarbeitet, ist dies von
entscheidender Bedeutung.
NTHU Distinguished Research Chair Professor Burn Lin: ?Unsere Aufgabe besteht
darin, die Entwicklung von Halbleitertechnologien der nächsten Generation für
dynamisch wachsende Anwendungsfelder wie Advanced Packaging, Photonik und
Quantencomputing voranzutreiben und gleichzeitig die nächste Generation von
Führungskräften für das weltweit führende Halbleiterökosystem Taiwans
auszubilden. Grundlage dafür sind schnelle F&E-Zyklen und kurze Lernzyklen in
unserer hochmodernen Forschungseinrichtung. Das fortschrittliche
Elektronenstrahllithografiesystem der zweiten Generation von Multibeam wird
genau diesen Anforderungen gerecht: Gegenüber herkömmlichen Einzelstrahlsystemen
bietet es deutlich mehr Flexibilität bei der Strukturierung, eine höhere
Präzision und einen wesentlich höheren Durchsatz. Darüber hinaus ermöglicht das
System in einzigartiger Weise neue Integrationskonzepte, die für die Fertigung
von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation entscheidend sind. Damit ist
es die ideale Wahl für die NTHU."
Multibeam-Gründer und Chairman Dr. David K. Lam: ?Die NTHU ist ein
hervorragender Partner für unseren ersten Auftrag aus Taiwan. In einer Zeit, in
der Infrastrukturtechnologien wie KI Innovationen in der IC-Fertigung schneller
denn je vorantreiben, nimmt die Universität eine Vorreiterrolle ein: Mit der
Entwicklung neuartiger Fertigungsverfahren schafft sie die Grundlage für
Technologien, die sich zügig in die industrielle Produktion überführen lassen.
Dieselben mutigen Innovationen haben auch die Entwicklung unseres
Elektronenstrahllithografiesystems inspiriert - des ersten Systems seiner Art,
das den gesamten Weg von der Forschung und Entwicklung bis zur Serienfertigung
abdeckt. Wir freuen uns, dass die NTHU unser System künftig zur Umsetzung ihrer
Technologieprogramme einsetzen wird."
Um den wachsenden Kundenstamm in Taiwan zu unterstützen, ist Multibeam im
vergangenen Jahr eine Partnerschaft mit dem weltweit tätigen
Technologiedienstleister Marketech International Corp
(https://multibeamcorp.com/multibeam-partners-with-marketech-to-accelerate-
sales-of-multicolumn-ebeam-systems-in-taiwan/) eingegangen. Darüber hinaus
kooperiert das Unternehmen mit BEAMS (https://www.beams-inc.jp/), einem
Unternehmen der Marubeni Group mit Sitz in Tokio, das auf den Vertrieb von
Industrieausrüstung spezialisiert ist, um Kunden und Anwendungen in Japan
optimal zu unterstützen.
Weitere Informationen über Multibeam finden Sie unter
https://multibeamcorp.com/.
Weitere Informationen über die National Tsing Hua University finden Sie
unter https://nthu-en.site.nthu.edu.tw/.
Über Multibeam
Multibeam mit Hauptsitz in Sunnyvale, Kalifornien, unterstützt führende
Unternehmen der Halbleiterindustrie dabei, Chipinnovationen schneller zur
Marktreife zu bringen. Möglich wird dies durch die Entwicklung, Herstellung und
Vermarktung der ersten Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesysteme (MEBL) der
Branche, die einen durchgängigen Übergang vom Rapid Prototyping bis zur
Serienfertigung ermöglichen. Die Systeme schaffen die Voraussetzungen für
Fortschritte bei der heterogenen Chiplet-Integration, der Siliziumphotonik, dem
Quantencomputing und weiteren dynamisch wachsenden Anwendungsfeldern. Das privat
geführte Unternehmen mit Hauptsitz im Silicon Valley wird von Dr. David K. Lam
geleitet. Hinter Multibeam steht ein erfahrenes Team von Experten für
Halbleiterfertigungsanlagen und Strukturierungstechnologien. Weitere
Informationen finden Sie unter www.multibeamcorp.com
(https://www.multibeamcorp.com./).
Kontakt Multibeam
Shani Williams; Multibeam Corporation; swilliams@multibeamcorp.com
(mailto:swilliams@multibeamcorp.com)
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