Anzeige
+++Antimon wieder im Fokus: ATMY erreicht Allzeithoch – Verteidigungsnachfrage treibt den Markt ATMY erreicht Allzeithoch – Verteidigungsnachfrage treibt den Markt+++
EQS-News

SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W 13.05.2024, 09:00 Uhr von EQS News Jetzt kommentieren: 0

Werte zum Artikel
Name Aktuell Diff. Börse
SUESS MicroTec 69,98 EUR ±0,00 % Lang & Schwarz

EQS-News: SÜSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Produkteinführung
SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W

13.05.2024 / 09:00 CET/CEST
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.


  • W2W, kollektives D2W und sequenzielles D2W auf einer einzigen Plattform möglich
  • Neue Lösung erlaubt die parallele Entwicklung unterschiedlicher Hybrid-Bonding-Prozesse 
  • Bis zu 40 Prozent Platzersparnis gegenüber eigenständigen D2W- oder W2W-Hybrid-Bondern 
  • Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder bei 


Garching, 13. Mai 2024 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, stellt eine Weltneuheit vor: den ersten Hybrid-Bonding-Allrounder. Die integrierte Plattform XBC300 Gen2 D2W/W2W deckt das komplette Spektrum an gegenwärtigen Prozesstechnologien für Hybrid Bonding auf 200-mm- und 300-mm-Substraten ab. Sie ermöglicht sowohl Wafer-to-Wafer(W2W)- als auch kollektives und sequenzielles Die-to-Wafer(D2W)-Bonding. 

Weil sich dank ihrer Vielseitigkeit unterschiedliche Hybrid-Bonding-Prozesse parallel entwickeln und qualifizieren lassen, ist die XBC300 Gen2 D2W/W2W perfekt zugeschnitten auf die Bedürfnisse von Forschungseinrichtungen und Entwicklungsabteilungen der Halbleiterhersteller. Gegenüber eigenständigen W2W- oder D2W-Hybrid-Bondern hat die XBC300 Gen2 D2W/W2W einen bis zu 40 Prozent geringeren Platzbedarf. Deshalb ist sie eine besonders effiziente und platzsparende Lösung, um Hybrid-Bonding-Methoden zu testen und für die Hochvolumenfertigung vorzubereiten. 

„Die Halbleiterhersteller müssen für jede Applikation individuell bewerten, welche Form des Hybrid Bonding bessere Prozessergebnisse ermöglicht. Mit unserer innovativen Lösung liefern wir ihnen ein universelles Werkzeug, um den jeweils besten Bonding-Prozess zu evaluieren. Unsere neue Lösung ist damit die optimale flexible Plattform, um anschließend eigenständige W2W- oder D2W-Hybrid-Bonder mit hohem Durchsatz für große Stückzahlen in Betrieb zu nehmen“, sagt Markus Ruff, Head of Product Line Bonder bei SÜSS MicroTec. 

Hybrid Bonding ist eine Schlüsseltechnologie für das Aufeinanderstapeln mehrerer Mikrochips (Chiplets), die sogenannte 3D-Integration. Zusätzlich zur Erhöhung der Funktionalität pro einzelnen Chip lässt sich dadurch die Leistungsfähigkeit noch einmal deutlich steigern. Treiber dieser Entwicklung sind Anwendungen wie Autonomes Fahren, High Performance Computing (HPC), Künstliche Intelligenz (KI) und nicht zuletzt der zunehmende Ausbau von 5G-Anwendungen, die immer mehr Bandbreite benötigen und gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern. “Hybrid Bonding entscheidet darüber, wie und wann die großen Technologiekonzerne der Welt ihre Innovationsvorhaben in konkrete neue Produkte und Lösungen übersetzen können“, so Markus Ruff. 

Die SÜSS MicroTec SE erweitert mit der XBC300 Gen2 D2W/W2W ihr Hybrid-Bonding-Portfolio. Vor der integrierten Kombilösung hat das Unternehmen bereits den W2W-Hybrid-Bonder XBS300 eingeführt, der derzeit von einem weltweit führenden Auftragsfertiger in Asien evaluiert wird. Die neue Plattform ist das Resultat einer Technologiepartnerschaft mit der SET Corporation SA. Der französische Spezialist für Flip-Chip-Bonder steuert zur XBC300 Gen2 D2W/W2W den Ultrapräzisions-Die-Bonder bei. 

Parallel dazu entwickelt SÜSS MicroTec eine eigenständige D2W-Hybrid-Bonding-Lösung für die Massenproduktion in großen Stückzahlen. Auch in dieser Lösung wird der Ultrapräzisions-Die-Bonder von SET zum Einsatz kommen. Nach der Installation einer ersten Pilotanlage im Applikationszentrum von SÜSS MicroTec in Sternenfels im vierten Quartal 2023 stehen in Kürze zahlreiche Kundendemonstrationen an.  

„Mit dedizierten D2W- und W2W-Hybrid-Bonding-Lösungen sowie der kombinierten D2W/W2W-Plattform bauen wir ein einzigartiges Produktportfolio auf, um unsere Kunden bei allen Hybrid-Bonding-Anwendungen bestmöglich zu unterstützen. Darüber hinaus sind wir der einzige Anbieter, der eine Komplettlösung für das D2W-Hybrid-Bonding zur Verfügung stellt, die sowohl Vertrieb und Installation als auch Service und Support umfasst. Damit stehen wir für innovative Lösungen aus einer Hand“, so Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced Backend Solutions bei SÜSS MicroTec. 

Mehr Informationen über die XBC300 Gen2 D2W/W2W: 
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbc300-gen2-d2w-w2w
 

Pressekontakt:
Jutta Schreiner
E-Mail: marcom@suss.com
Tel.: +49 89 32007395
 

Investorenkontakt:
Franka Schielke
E-Mail: franka.schielke@suss.com
Tel.: +49 89 32007161


Über SÜSS MicroTec 

SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als 8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SÜSS MicroTec ist in Garching bei München. Die Aktien der SÜSS MicroTec SE werden im Prime Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com. 



13.05.2024 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch EQS News - ein Service der EQS Group AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

Die EQS Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
Medienarchiv unter https://eqs-news.com


Sprache: Deutsch
Unternehmen: SÜSS MicroTec SE
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching
Deutschland
Telefon: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 4444 33420
E-Mail: franka.schielke@suss.com
Internet: www.suss.com
ISIN: DE000A1K0235
WKN: A1K023
Indizes: SDAX, TecDax
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München, Stuttgart, Tradegate Exchange
EQS News ID: 1899755

 
Ende der Mitteilung EQS News-Service

1899755  13.05.2024 CET/CEST

fncls.ssp?fn=show_t_gif&application_id=1899755&application_name=news&site_id=boersennews_de~~~d41e2cc8-bdcb-47ba-bb51-c77a04513666
Kommentare (0) ... diskutiere mit.
Werbung

Handeln Sie Aktien bei SMARTBROKER+ für 0 Euro!* Profitieren Sie von kostenloser Depotführung, Zugriff auf 29 deutsche und internationale Börsenplätze und unschlagbar günstigen Konditionen – alles in einer innovativen, brandneuen App. Jetzt zu SMARTBROKER+ wechseln und durchstarten!

*Ab 500 EUR Ordervolumen über gettex. Zzgl. marktüblicher Spreads und Zuwendungen.

k.A. k.A. k.A. k.A.
k.A. k.A. k.A. k.A.
k.A. k.A. k.A. k.A.
Werbung
Weiter abwärts?
Kurzfristig positionieren
Ask: 1,27
Hebel: 5
mit kleinem Hebel
Smartbroker
Morgan Stanley
Den Basisprospekt sowie die Endgültigen Bedingungen und die Basisinformationsblätter erhalten Sie hier: MN4PUN. Beachten Sie auch die weiteren Hinweise zu dieser Werbung. Der Emittent ist berechtigt, Wertpapiere mit open end-Laufzeit zu kündigen.
Schreib den ersten Kommentar!

Dis­clai­mer: Die hier an­ge­bo­te­nen Bei­trä­ge die­nen aus­schließ­lich der In­for­ma­t­ion und stel­len kei­ne Kauf- bzw. Ver­kaufs­em­pfeh­lung­en dar. Sie sind we­der ex­pli­zit noch im­pli­zit als Zu­sich­er­ung ei­ner be­stim­mt­en Kurs­ent­wick­lung der ge­nan­nt­en Fi­nanz­in­stru­men­te oder als Handl­ungs­auf­for­der­ung zu ver­steh­en. Der Er­werb von Wert­pa­pier­en birgt Ri­si­ken, die zum To­tal­ver­lust des ein­ge­setz­ten Ka­pi­tals füh­ren kön­nen. Die In­for­ma­tion­en er­setz­en kei­ne, auf die in­di­vi­du­el­len Be­dür­fnis­se aus­ge­rich­te­te, fach­kun­di­ge An­la­ge­be­ra­tung. Ei­ne Haf­tung oder Ga­ran­tie für die Ak­tu­ali­tät, Rich­tig­keit, An­ge­mes­sen­heit und Vol­lständ­ig­keit der zur Ver­fü­gung ge­stel­lt­en In­for­ma­tion­en so­wie für Ver­mö­gens­schä­den wird we­der aus­drück­lich noch stil­lschwei­gend über­nom­men. Die Mar­kets In­side Me­dia GmbH hat auf die ver­öf­fent­lich­ten In­hal­te kei­ner­lei Ein­fluss und vor Ver­öf­fent­lich­ung der Bei­trä­ge kei­ne Ken­nt­nis über In­halt und Ge­gen­stand die­ser. Die Ver­öf­fent­lich­ung der na­ment­lich ge­kenn­zeich­net­en Bei­trä­ge er­folgt ei­gen­ver­ant­wort­lich durch Au­tor­en wie z.B. Gast­kom­men­ta­tor­en, Nach­richt­en­ag­en­tur­en, Un­ter­neh­men. In­fol­ge­des­sen kön­nen die In­hal­te der Bei­trä­ge auch nicht von An­la­ge­in­te­res­sen der Mar­kets In­side Me­dia GmbH und/oder sei­nen Mit­ar­bei­tern oder Or­ga­nen be­stim­mt sein. Die Gast­kom­men­ta­tor­en, Nach­rich­ten­ag­en­tur­en, Un­ter­neh­men ge­hör­en nicht der Re­dak­tion der Mar­kets In­side Me­dia GmbH an. Ihre Mei­nung­en spie­geln nicht not­wen­di­ger­wei­se die Mei­nung­en und Auf­fas­sung­en der Mar­kets In­side Me­dia GmbH und de­ren Mit­ar­bei­ter wie­der. Aus­führ­lich­er Dis­clai­mer