SUESS MicroTec WKN: A1K023 ISIN: DE000A1K0235 Kürzel: SMHN Technologie : Halbleiterindustrie

SUESS MicroTec

SUSS MicroTec SE entwickelt, fertigt, vertreibt und wartet zusammen mit seinen Tochtergesellschaften Systeme zur Herstellung von Mikroelektronik, mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) und verwandten Anwendungen. Das Unternehmen ist in zwei Divisionen tätig: Advanced Backend Solutions und Photomask Solutions. Das Angebot umfasst Maskenbelichter, Coater und Developer, UV-Projektionsscanner sowie temporäre und permanente Bonder für die Märkte für fortschrittliche Packaging-Technologien, mikroelektromechanische Systeme, Verbindungshalbleiter und 3D-Integration. Darüber hinaus liefert das Unternehmen spezialisierte Systeme zur Reinigung und Bearbeitung von Photomasken für die Halbleiterindustrie. SUSS MicroTec SE ist in Europa, dem Nahen Osten, Afrika, Nordamerika und im asiatisch-pazifischen Raum aktiv. Das Unternehmen unterhält eine strategische Partnerschaft mit Ignite Next. Gegründet wurde SUSS MicroTec SE im Jahr 1949; der Hauptsitz befindet sich in Garching bei München, Deutschland. Die SUESS MicroTec Aktie gehört zur Branche Technologie und dem Wirtschaftszweig Halbleiterindustrie.

Kursentwicklung

Der letzte Kurs der SUESS MicroTec Aktie liegt bei 50,05 EUR (12. November 2026, 23:00 Uhr). Damit ist die SUESS MicroTec Aktie zum Vortag um -3,99 % gefallen und liegt mit -2,08 EUR unter dem Schlusskurs vom letzten Handelstag. Auf einen Monat gesehen, hat die SUESS MicroTec Aktie mittlerweile -1,68 % verloren. Im Zeitraum eines Jahres, hat sich die SUESS MicroTec Aktie mit +48,68 % durchaus positiv entwickelt. Derzeit notiert die Aktie mit +37,70 % über ihrem 52-Wochen Tief aber bleibt mit -136,49 % unter dem 52-Wochen Hoch.

Kurs-Umsatz-Verhältnis (KUV)

Das Kurs-Umsatz-Verhältnis (KUV) wurde von SUESS MicroTec zuletzt in 2025 mit 1,49 angegeben. Für Analysten stellen KUV-Werte unter eins eine Unterbewertung der jeweiligen Aktie dar. Das Kurs-Umsatz-Verhältnis unterliegt jedoch permanenten Schwankungen und sollte nicht als einzige Kennzahl betrachtet werden. Nach den uns zur Verfügung stehenden Daten, läge das KUV für die SUESS MicroTec Aktie aktuell bei 1,90 und wäre für Aktienanalysten per Definition nicht besonders empfehlenswert, da die Aktie überbewertet zu sein scheint.

Dividende je Aktie und Dividendenrendite

SUESS MicroTec zahlt im Geschäftsjahr 2026 eine Dividende von 0,04 EUR je Aktie. Die Dividendenrendite wird für das laufende Jahr 2026 mit 0,04 % angegeben. Eine Dividendenrendite gibt den Ertrag einer Aktie als Verhältnis von Dividende und aktuellem Aktienkurs in Prozent an. Diese Information ermöglicht es, den Ertrag aus einer Aktie besser mit den Erträgen anderer Aktien vergleichen zu können. Sie wird berechnet, indem man die Dividende pro Aktie durch den aktuellen Aktienkurs dividiert und dann mit 100 multipliziert. Für die SUESS MicroTec Aktie, können wir mit der uns aus 2026 vorliegenden Dividende von 0,04 EUR je Aktie und dem aktuellen Kurs von 50,05 EUR, eine aktuelle Dividendenrendite von 0,08 % berechnen.

Kurs-Cashflow-Verhältnis (KCV)

Das letzte für SUESS MicroTec an uns übermittelte Kurs-Cashflow-Verhältnis (KCV) aus 2025, liegt bei -782,80 und entspräche somit ungefähr der -783-fachen Kursnotierung gegenüber dem Cash-Flow. Das Kurs-Cashflow-Verhältnis setzt den Aktienkurs eines Unternehmens mit seinem Cash-Flow ins Verhältnis. Der Wert gibt das Vielfache vom Aktienpreis im Vergleich zum Cash-Flow an. Je hoher das KCV, desto teurer ist ein Unternehmen. Das Kurs-Cashflow-Verhältnis errechnet sich aus dem aktuellen Aktienkurs geteilt durch den Cash-Flow pro Aktie. Mit dem aus 2025 übermitteltem Cash-Flow von -1,0 Mio., beträgt der Cash-Flow pro Aktie -0,05 EUR und ergibt mit dem aktuellen Kurs der SUESS MicroTec Aktie von 50,05 EUR ein Kurs-Cashflow-Verhältnis von aktuell -955,68 und kann im Durchschnitt eines breiten Aktienmarktes als niedriger Wert und somit als gut bewertet werden. Jedoch sollte dieser Wert Branchenspezifisch betrachtet werden, da der Cash-Flow von vielen Faktoren wie u. a. Abschreibungen beeinflusst wird.

Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV)

Für SUESS MicroTec wird das Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) für 2026 mit 62,13 angegeben. Ein veröffentlichtes KGV aus Abschlussberichten eines Unternehmens wird, insbesondere bei Aktiengesellschaften mit mehr als einer Aktiengattung, wie Stamm- und Vorzugsaktien, mit den Durchschnittswerten der Aktien berechnet. Mit den uns vorliegenden Daten könnte man aktuell ein Kurs-Gewinn-Verhältnis für SUESS MicroTec in Höhe von 20,75 berechnen. Bei dieser Berechnung ist zu beachten, dass wir hierbei die bereitgestellten Daten zum Jahresüberschuss in Höhe von 46,1 Mio. EUR aus 2025 nutzen, diesen Wert durch die 19,1 Mio. ausstehenden Aktien teilen und mit dem aktuellen Kurs 50,05 EUR verrechnen. Pauschale Aussagen darüber, ob eine Aktie kaufenswert ist oder nicht, lässt die Kennzahl zum Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) nicht ohne weiteres zu. Ein niedriger KGV-Wert kann je nach Kontext positiv bewertet werden und deutet auf ein "günstiges" Unternehmen hin. Umgekehrt können Unternehmen mit einem niedrigen KGV auch hohe Verlustrisiken bergen. Eine umfassende Aktienanalyse kann das KGV jedoch nicht ersetzen, weshalb sie nur als Orientierungshilfe dienen sollte.

Struktur und Geschäftsmodell der SUSS MicroTec SE

Die Aktie der SUSS MicroTec SE (auch SÜSS MicroTec, vormals SÜSS MicroTec AG) mit der ISIN DE000A1K0235 und der WKN A1K023 repräsentiert einen Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen hat seinen Sitz in Garching bei München und tritt am Markt unter der Marke SUSS auf. Es entwickelt Maschinen, mit denen Wafer und Fotomasken in verschiedenen Schritten der Chipfertigung bearbeitet werden.

Das Geschäftsmodell beruht auf dem Verkauf von Produktionsanlagen an Halbleiterhersteller, Auftragsfertiger, Packaging-Dienstleister und Forschungseinrichtungen sowie auf einem wachsenden Servicegeschäft mit Wartung, Ersatzteilen und Nachrüstungen. Der größte Teil der Nachfrage stammt aus Asien, wo sich ein Großteil der weltweiten Halbleiterfertigung konzentriert.

Unternehmensentwicklung

Die Ursprünge gehen auf das Jahr 1949 zurück, als in München die Karl Süss KG gegründet wurde. Aus dem Familienunternehmen entstand über die Jahrzehnte ein spezialisierter Anbieter von Lithografie- und Bearbeitungsanlagen für die Mikroelektronik. Im Jahr 1999 ging die Holdinggesellschaft als SÜSS MicroTec AG an die Börse. Später folgte die Umwandlung in eine Europäische Gesellschaft, im Jahr 2024 die Umfirmierung von SÜSS MicroTec SE in SUSS MicroTec SE.

In den vergangenen Jahren hat das Unternehmen sein Portfolio auf die Halbleiterkernmärkte konzentriert und nicht zum Kern gehörende Aktivitäten abgegeben, darunter das Mikrooptikgeschäft. Im selben Jahr erfolgte ein Markenrelaunch unter dem verkürzten Namen SUSS. Neben dem Hauptsitz in Garching bestehen Fertigungsstandorte in Sternenfels in Baden-Württemberg und in Taiwan, wo ein neuer, größerer Standort aufgebaut wurde.

Segmente und Produkte

Die Gruppe gliedert ihr Geschäft in zwei Segmente, die unterschiedliche Stufen der Halbleiterfertigung adressieren:

• Advanced Backend Solutions mit Anlagen für Belichtung, Beschichtung sowie temporäres, permanentes und hybrides Bonden von Wafern
• Photomask Solutions mit Anlagen zur Reinigung und Bearbeitung von Fotomasken für die Chipfertigung

Das Segment Advanced Backend Solutions ist auf das sogenannte Advanced Packaging ausgerichtet, bei dem mehrere Chips platzsparend zu leistungsfähigen Einheiten verbunden werden. Bonding-Anlagen spielen dabei eine wichtige Rolle, etwa bei der Herstellung von Hochleistungsspeichern für Anwendungen der künstlichen Intelligenz. Im Bereich Photomask Solutions gilt SUSS als etablierter Anbieter von Reinigungsanlagen für Fotomasken.

Marktumfeld und strategische Ausrichtung

Der Markt für Halbleiterausrüstung wird von wenigen großen Konzernen dominiert, daneben gibt es zahlreiche Spezialisten für einzelne Prozessschritte. SUSS positioniert sich als Nischenanbieter mit Fokus auf Technologien, die durch Chiplet-Architekturen, 2,5D- und 3D-Packaging und den steigenden Bedarf an Rechenleistung für künstliche Intelligenz an Bedeutung gewinnen.

Strategisch setzt das Unternehmen auf neue Produkte wie Hybrid-Bonding- und Wafer-Reinigungsanlagen, den Ausbau des Servicegeschäfts und eine breitere regionale Kundenbasis. Zudem soll der Eintritt in weitere Anwendungsfelder wie MEMS, Leistungshalbleiter und Bildsensoren das Geschäft verbreitern. Ergänzende Übernahmen schließt das Unternehmen nicht aus.

Kapitalmarktprofil

Die Aktie ist im Prime Standard der Frankfurter Wertpapierbörse notiert und wird über Xetra gehandelt. Die Aktionärsstruktur ist überwiegend vom Streubesitz geprägt, zu dem zahlreiche institutionelle Investoren aus dem In- und Ausland gehören. Als Technologiewert aus dem Halbleitersektor wird die Aktie häufig im Zusammenhang mit der Entwicklung der Chipbranche betrachtet.

Risikofaktoren

Die Halbleiterausrüstung ist ein ausgeprägt zyklisches Geschäft, da Kunden ihre Investitionen je nach Nachfrage und Kapazitätsauslastung stark ausweiten oder zurückfahren. Die Abhängigkeit von wenigen großen Kunden und von Investitionsprojekten im Bereich Hochleistungsspeicher kann zu deutlichen Schwankungen bei Auftragseingang und Umsatz führen.

Hinzu kommen geopolitische Risiken: Ein erheblicher Teil des Geschäfts entfällt auf Asien, insbesondere auf Taiwan und China, sodass Exportkontrollen und Handelskonflikte die Geschäftstätigkeit beeinträchtigen können. Der schnelle technologische Wandel erfordert kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung, und der Wettbewerb mit deutlich größeren Ausrüstern bleibt intensiv. Wechselkursbewegungen wirken sich zusätzlich auf die Ergebnisse aus.

Fazit

Die SUSS MicroTec SE ist ein Spezialist für Halbleiterausrüstung aus Garching, der mit Anlagen für Advanced Packaging und Fotomaskenbearbeitung in wachstumsstarken Nischen der Chipfertigung tätig ist. Die Konzentration auf das Halbleitergeschäft prägt das heutige Profil.

Der langfristige Erfolg hängt maßgeblich davon ab, wie gut das Unternehmen technologische Trends wie Hybrid Bonding und Chiplet-Packaging nutzt, die Zyklik der Branche bewältigt und seine Position gegenüber großen Wettbewerbern behauptet.