KLA-TENCOR CORP

WKN: 865884 ISIN: US4824801009 Kürzel: KLA Mehr zu "KLA-TENCOR"

Börse
Nasdaq

103,81 USD

-0,69 % -0,72

Stand: 24.05.2019 - 23:20:00 Uhr

Geld (Stk.) 102,800 ( 100)
Brief (Stk.) 106,600 ( 300)
Spread 3,565
Vortag 104,530
Eröffnung 102,750
Geh. Stück ca. 585 Tsd

k.A. % HL Intervall: k.A. High: k.A. Low: k.A. Börse: k.A.

k.A. % HL Intervall: k.A. High: k.A. Low: k.A. Kursdaten: k.A.

k.A. % HL Intervall: k.A. High: k.A. Low: k.A. Kursdaten: k.A.

k.A. % HL Intervall: k.A. High: k.A. Low: k.A. Kursdaten: k.A.

k.A. % HL Intervall: k.A. High: k.A. Low: k.A. Kursdaten: k.A.

k.A. % HL Intervall: k.A. High: k.A. Low: k.A. Kursdaten: k.A.

k.A. % HL Intervall: k.A. High: k.A. Low: k.A. Kursdaten: k.A.

k.A. % HL Intervall: k.A. High: k.A. Low: k.A. Kursdaten: k.A.

Geld/Brief Kurse

Börse Geld Brief Zeit Volumen Kurs
Frankfurt 93,180 93,860 1558678803 24.05.19 0 93,28 EUR
Berlin 93,070 93,500 1558678111 24.05.19 0 93,36 EUR
Düsseldorf 93,170 93,870 1558710357 24.05.19 0 92,99 EUR
Hamburg 93,180 93,860 1558678093 24.05.19 0 93,34 EUR
München 93,170 93,490 1558677820 24.05.19 0 93,37 EUR
Stuttgart 92,380 92,860 1558704617 24.05.19 0 93,83 EUR
Nasdaq 102,800 106,600 1558732800 24.05.19 585.136 103,81 USD
AMEX 0,000 0,000 1558732800 24.05.19 0 103,94 USD
Tradegate 92,480 92,860 1558728069 24.05.19 60 92,61 EUR
Lang & Schwarz 91,979 93,370 1558729886 24.05.19 0 92,67 EUR
London 0,000 0,000 1558631470 23.05.19 0 103,70 USD
BX Swiss 104,380 104,682 1524842999 27.04.18 0 99,47 CHF
Gettex 92,420 92,920 1558726980 24.05.19 0 93,16 EUR
Wien 0,000 0,000 1558626305 23.05.19 10 92,80 EUR
Baader Bank 92,380 92,830 1519032132 19.02.18 0 86,96 EUR
SmartTrade 0,000 0,000 1558729561 24.05.19 0 94,12 EUR

Realtime / Verzögert

Diskussion zu diesem Wert

Aktualisieren Kommentare ( 2)
19:55 Uhr 10.06.18
A
Arnold1 Eine Perle, die jeder im Depot haben sollte.
17:23 Uhr 21.10.15
S
Shiggy Leider geil!

Dividende 2019

Ergebnis Dividende
0,00
je Aktie
0,00
je Aktie

Schätzung der Dividende

2019e 2020e 2021e
0,00
je Aktie
-
je Aktie
-
je Aktie
Zur Jahresbilanz

Aktionärsstruktur in %

Freefloat 67,50
The Vanguard Group, Inc. 11,20
PRIMECAP Management Company 8,10
BlackRock, Inc. 7,40
Wellington Management Group LLP 5,80

Termine

04.06 Dividendenauszahlung
alle Termine

Grundlegende Daten zur KLA-TENCOR Aktie

Finanzdaten 2015 2016 2017 2018 2019 2020
Ergebnis je Aktie (bereinigt) 2,26 4,52 5,92 5,13 - -
Cashflow 605,90 Mio 759,70 Mio 1,080 Mrd 1,229 Mrd - -
Eigenkapitalquote 8,73 % 13,89 % 23,98 % - - -
Verschuldungsgrad 1.045 620 317 - - -
Eigenkapitalrendite - - - - - -
Gesamtkapitalrendite - - - - - -
EBITDA - - - - - -
EBIT 540,10 Mio 981,10 Mio 1,296 Mrd 1,570 Mrd - -
Fundamentaldaten 2015 2016 2017 2018 2019 2020
Dividendenrendite 3,56 % 2,84 % 2,34 % - - -
Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) 24,90 16,20 15,50 - - -
Dividende je Aktie 2,00 2,08 2,14 2,52 - -
Bilanzdaten 2015 2016 2017 2018 2019 2020
Netto-Provisionsüberschuss - - - - - -
Umsatzerlöse 2,814 Mrd 2,985 Mrd 3,480 Mrd 4,037 Mrd - -
Ergebnis vor Steuern 434,10 Mio 858,20 Mio 1,173 Mrd 1,456 Mrd - -
Steuern 67,90 Mio 153,80 Mio 247,10 Mio 653,60 Mio - -
Ausschüttungssumme 3,041 Mrd 346,30 Mio 343,99 Mio 402,07 Mio - -
Nettoverzinsung - - - - - -
Zinsertrag - - - - - -
Gesamtertrag - - - - - -

KLA-TENCOR CORP

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.