SUSS steigt mit Einführung der Produktlinie GreenTec Solutions und erstem System GT200 in den Markt für Wafer-Cleaning ein 01.10.2026, 07:30 Uhr von EQS News Jetzt kommentieren: 0

• Erweiterung des Produktportfolios in den wachsenden Markt für Waferreinigung, getrieben durch Advanced-Packaging-Anwendungen
• GreenTec Solutions ermöglichen nachhaltige Waferreinigung mit reduziertem Chemikalienverbrauch – ohne gefährliche Säuren oder organische Lösungsmittel
• Bewährte TurbulenStrip™¹- und CrustBuster™²-Technologien übertragen die SUSS-Expertise aus der Fotomaskenprozessierung in die Wafer-Level-Produktion
• GT200 ist die erste GreenTec-Solutions-Plattform und adressiert 200-mm-Anwendungen für Prozessentwicklung, Qualifizierung und Produktion
• Skalierbare Roadmap von Forschung und Entwicklung sowie Qualifizierung bis zu 200-mm- und 300-mm-Großserienproduktion

Garching, 1. Oktober 2026 – SUSS (MDAX/TecDAX: SMHN), ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, gibt heute den Einstieg in den Markt für Waferreinigung bekannt: durch die Einführung der neuen GreenTec-Produktlinie und der ersten Plattform, dem GT200. Mit der Markteinführung dehnt SUSS sein Technologieportfolio auf den wachsenden Markt für Waferreinigung aus, der heute ein adressierbares Marktvolumen von rund 5,4 Mrd. €³ umfasst. Das Wachstum wird insbesondere durch Advanced Packaging, heterogene Integration sowie die steigende Halbleiternachfrage aus AI- und High-Performance-Computing-Anwendungen getrieben. 
„GreenTec Solutions ist ein wichtiger Meilenstein in der Umsetzung unserer Ambition-2030-Strategie. Mit der Expansion in die Waferreinigung erschließen wir einen attraktiven Markt mit erheblichem langfristigem Wachstumspotenzial – und bauen gleichzeitig auf bewährten Technologien und Prozesskompetenz aus unserem bestehenden Portfolio auf. Unser differenzierter Ansatz verbindet eine starke Reinigungsleistung mit deutlich geringerem Chemikalienverbrauch sowie dem Verzicht auf gefährliche Säuren und organische Lösungsmittel. Das schafft messbaren Kundennutzen und positioniert SUSS für weiteres Wachstum in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung“, sagt Burkhardt Frick, Chief Executive Officer von SUSS.

Bewährte SUSS-Technologie als Differenzierungsfaktor – mit Blick auf ESG-Anforderungen der Halbleiterindustrie
Im Zentrum des Portfolios steht ein hybrider Reinigungsansatz, der die bewährten SUSS-Prozesstechnologien TurbulenStrip™ und CrustBuster™ aus dem Segment Photomask Solutions in einer Plattform kombiniert. TurbulenStrip™ bietet sowohl ein schonendes Batch-Soaking-Verfahren mit geringerer chemischer und prozessseitiger Belastung als auch Single-Wafer-Handling für eine effiziente Entfernung von Fotolacken und Rückständen. CrustBuster™ nutzt patentierte In-situ-UV-Technologie, um organische Materialien direkt auf der Waferoberfläche in einer Single-Wafer-Prozesskammer zu zersetzen und zu entfernen. Im Zusammenspiel ermöglichen beide Technologien eine effiziente Rückstandsentfernung und eine hohe Prozessstabilität. Gleichzeitig unterstützen sie Kunden dabei, den Chemikalienverbrauch zu senken, die Nachhaltigkeitsziele zu erreichen und die Gesamtbetriebskosten zu reduzieren.
Der GT200 ist speziell für Forschung und Entwicklung, Prozessqualifizierung und Produktion in 200-mm-Fertigungsumgebungen für MEMS⁴, RF⁵, Power Devices und CMOS⁶ ausgelegt. Neben der Bereitstellung der Plattform unterstützt SUSS seine Kunden durch gemeinsame Evaluierungsprogramme, gemeinsame Prozessentwicklung sowie Services zur Prozessrezeptoptimierung. Damit beschleunigt SUSS die Einführung, erhöht die Prozessstabilität und reduziert Risiken bei Technologietransfers vor dem Hochlauf der Volumenproduktion.

Klare Roadmap in Richtung Großserienproduktion
Entsprechend dem strategischen Ansatz von SUSS zeichnen sich alle Plattformen der GreenTec-Produktlinie durch einen hohen Grad an Modularisierung und Standardisierung aus. Der GT200 ist die erste dieser skalierbaren GreenTec-Plattformen. SUSS plant eine Erweiterung des Portfolios in Richtung Großserienproduktion (High Volume Manufacturing, HVM) mit einer dedizierten 300-mm-HVM-Plattform im Jahr 2027. "Die GreenTec-Produktlinie steht für unsere Vision der nächsten Generation der Halbleiterfertigung – in der Nachhaltigkeit und Prozessexzellenz Hand in Hand gehen. Wir bauen auf unsere jahrzehntelange Erfahrung in anspruchsvollen Fotomasken-Anwendungen auf und übertragen diese Expertise jetzt auf eine umweltfreundliche Wafer-Level-Produktion. Gemeinsam mit Kunden und Partnern entwickeln wir Prozesslösungen für die nächste Generation der Mikroelektronik – mit klarem Fokus auf Zuverlässigkeit, Innovation und verantwortungsvollem Ressourceneinsatz. Aufgrund des starken Interesses unserer Kunden ziehen wir die Einführung einer 300-mm-HVM-Lösung vor“, erklärt Yuta Nagai, Senior Vice President Photomask Solutions bei SUSS. Eine 200-mm-HVM-Plattform folgt im Jahr 2028. Damit erhalten Kunden einen klaren Entwicklungspfad von der Evaluierung bis zur Serienproduktion.

Weitere Informationen zum GT200 finden Sie unter:
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/waferreinigungsloesungen/wafer-cleaning/gt-200


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¹ TurbulenStrip™ ist eine Marke der SUSS MicroTec SE
² CrustBuster™ ist eine Marke der SUSS MicroTec SE
³ Quelle: SUSS Research, Yole
⁴ Micro-Electro-Mechanical Systems
⁵ Radio Frequency
⁶ Complementary metal–oxide–semiconductor


Kontakt
Sabrina Müller
Vice President Investor Relations & Communications
sabrina.mueller@suss.com
+49 160 94989008
www.suss.com


Über den GT200
Der GT200 ist eine umweltfreundliche Produktionsplattform für Waferreinigungs- und Stripping-Prozesse. Er kombiniert Fotolack-Entfernung, Oberflächenaktivierung und Endreinigung in einer konfigurierbaren Plattform. Damit unterstützt er Fertigungslinien dabei, eine Vielzahl einzelner Anlagen zu reduzieren, Prozessflüsse zu vereinfachen und die operative Effizienz zu erhöhen.
Durch die Kombination umweltfreundlicherer Prozessmedien mit fortschrittlichen Technologien – abgeleitet aus bewährten Lösungen der SUSS Business Unit Photomask Solutions – ermöglicht der GT200 kürzere Lern- und Optimierungszyklen in der Prozessentwicklung und reduziert Gesundheitsgefahren, Chemikalienverbrauch und gefährliche Abfälle, ohne Kompromisse bei der Prozessperformance einzugehen. Sein flexibles Hybridkonzept konsolidiert mehrere Reinigungs- und Stripping-Schritte und reduziert damit Wafer-Transfers sowie die Anlagenkomplexität.
SUSS begleitet Kunden über die gesamte Implementierung hinweg – mit gemeinsamer Entwicklung, Optimierung des Prozessrezepts und einem strukturierten gemeinsamen Evaluierungsprogramm. Ziel ist eine beschleunigte Einführung, eine Stärkung der Prozessstabilität und die Unterstützung des Transfers von Prozess-Know-how aus Pilot- und Qualifizierungsphasen in die Großserienproduktion.


Über SUSS
SUSS ist ein weltweit führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie. Mit einem klaren Fokus auf Spitzentechnologie und Präzision machen wir die Herstellung von Mikrochips und Halbleitern der nächsten Generation möglich und treiben die Digitalisierung kontinuierlich voran. Unsere Lösungen entstehen in enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern. Wir leisten einen wesentlichen Beitrag zur Weiterentwicklung von Hochleistungsrechnern und künstlicher Intelligenz und prägen die Zukunft intelligenter Geräte und Anwendungen.
Unser Hauptsitz befindet sich in Garching bei München. SUSS beschäftigt weltweit rund 1.500 Mitarbeiter und hat zuletzt einen Umsatz von rund 500 Millionen Euro erwirtschaftet. Wir betreiben Produktionsstandorte in Deutschland und Taiwan sowie Forschungszentren in Europa, Asien und den USA. Hinzu kommt ein starkes Netzwerk aus kundennahen Vertriebs- und Serviceniederlassungen. Die SUSS MicroTec SE ist an der Deutschen Börse in Frankfurt im Prime Standard notiert (FWB: SMHN; ISIN DE000A1K0235) und gehört den Aktienindizes TecDAX und MDAX an. Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com.


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