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Kann man machen...:)

Wolfspeed erzielt Durchbruch bei 300-mm-SiC-Wafer – Montag, 5. Januar 2026 – Pressemitteilung: 300-mm-Technologie ermöglicht skalierbare Plattformen für KI, AR/VR und fortschrittliche Leistungselektronik – Wolfspeed hat mit der erfolgreichen Demonstration eines 300 mm (12 Zoll) großen SiC-Einkristallwafers einen bedeutenden Meilenstein für die Branche erreicht. Dies stellt laut Unternehmen einen wichtigen Fortschritt für Computerplattformen der nächsten Generation, immersive AR/VR-Systeme und hocheffiziente, fortschrittliche Leistungselektronik dar. „Die Herstellung eines 300 mm großen SiC-Einkristallwafers ist eine bedeutende technische Leistung und das Ergebnis jahrelanger gezielter Innovation in den Bereichen Kristallzüchtung, Boule-Züchtung und Waferverarbeitung“, sagte Elif Balkas, CTO von Wolfspeed. „Damit ist Wolfspeed bestens positioniert, um die transformativsten Technologien der Branche zu unterstützen, insbesondere kritische Elemente des KI-Ökosystems, immersive virtuelle und Virtual-Reality-Systeme sowie andere Anwendungen für Hochspannungsgeräte.“ Wolfspeed zufolge vereint seine 300-mm-Plattform die Serienfertigung von SiC für Leistungselektronik mit fortschrittlichen Technologien für halbisolierende Substrate, die in optischen und HF-Systemen eingesetzt werden. Diese Konvergenz ermöglicht eine neue Generation der Wafer-basierten Integration in den Bereichen Optik, Photonik, Thermik und Leistungselektronik. Da KI-Workloads Rechenzentren an ihre Leistungsgrenzen bringen, steigt die Nachfrage nach verbesserter Leistungsdichte, thermischer Leistung und Energieeffizienz weiter. Wolfspeed zufolge ermöglicht seine 300-mm-SiC-Plattform die Integration von Hochspannungs-Stromversorgungssystemen, fortschrittlichen Wärmelösungen und photonischen Verbindungen auf Wafer-Ebene und erweitert so die Systemleistung über die herkömmliche Transistor-Skalierung hinaus. AR/VR-Systeme der nächsten Generation benötigen kompakte, leichte Konfigurationen mit hochauflösenden Displays, großen Sichtfeldern und effektivem Wärmemanagement. Die Materialeigenschaften von SiC – darunter mechanische Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit und optische Brechungssteuerung – prädestinieren es für multifunktionale optische Architekturen. Über KI-Infrastruktur und AR/VR hinaus könnte die Umstellung von SiC auf eine 300-mm-Plattform auch ein breiteres Spektrum an fortschrittlichen Leistungsbauelementen erschließen, um Anwendungen wie die Hochspannungsenergieübertragung auf Netzebene und industrielle Systeme der nächsten Generation zu unterstützen, die kleinere, leistungsfähigere Komponenten ermöglichen, die weniger Wärme erzeugen.

Werden wir profitieren davon 🤗

😂😂😂

Zurück auf Los 🙋‍♂️

Sehr schön. Mal schauen ob's das schon war nach unten...

so, wieder zum Thema https://www.stock-world.de/aixtron-aktie-ki-fantasie-traegt/

Was sagt dein Friseur dazu?

Danke für die Info.

Sollte sie noch unter 19€ fallen steht eine Order bei 18,60€ für mehr Stücke. Mal abwarten.

Kaufe jetzt wieder per Sparplan ein.

Verkauf gestern war wieder genau richtig. Geld ist auf dem Konto 😉

Dennoch kann es sein das wir echt die 19 nochmal anlaufen. Bin zu den Zahlen gespannt in einem Monat.