LPKF WKN: 645000 ISIN: DE0006450000 Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

Ein bißchen Inhalt kann nicht schaden. https://us02web.zoom.us/rec/play/ocbx_9QvMPrkQsLR1_9prwHQoW6…

Schön Reden hilft nichts mehr !!!

Demenz droht !

Aktie läuft

Bei dem geringen Handelsvolumen an manchen Börsen kommt es nun mal zu Kurssprüngen sowohl im positiven als auch im negativen Sinn.

Glaubt ihr immernoch dran ? Wird unter 3 fallen!

Streicht das morgen, meinte vor den nächsten Zahlen.

Bin heute morgen direkt nach der eqs news auch raus. Diese Buzzword Meldung kombiniert mit den unterirdischen Zahlen und dem Ausblick, da reicht es auch mir, einem der eigentlich an glass substrate glaubt. Kommt morgen vor den nächsten Zahlen ein Volumenauftrag beiß ich mich zwar in den A**** dran glauben tue ich aktuell nicht.

Wie sind hier die langfristigen Kursziele? Wann steigen wir ein?

Wichtige neue Information (Februar 2026 – Korea) In der koreanischen Halbleiterpresse gab es Anfang Februar ein Interview mit dem CEO von LPKF Korea, Lee Yong-sang. Kernaussagen: • Der Markt für Glassubstrate wächst parallel zum KI-Chipmarkt. • LIDE wird als Schlüsseltechnologie für die Bearbeitung von Glassubstraten gesehen. • Laserbearbeitung reduziert mechanische Belastung und Mikrorisse und verbessert die Signalübertragung auf dem Substrat.

LPKF, führend und stark gesucht - in Korea ständig in den Medien, zB Semiconductor 3 Technologiekonferenz] LPKF "Realisierung von TGV-Crack-Null mit LIDE" CEO Lee Yong-sang kündigte auf der "2026 Semiconductor 3 Technology Trends Conference" am 11. LPKF, ein deutsches Laserausrüstungsunternehmen, gab bekannt, dass es eine Technologie gesichert hat, die bei der Bearbeitung von TGV-Löchern (Through Glass Via) auf Glasplatten keine feinen Risse (Risse) hinterlässt. TGV ist ein Prozess, der die Zuverlässigkeit in Halbleiterverpackungen bestimmt, und selbst wenn nur 1 Mikrometer (μm) Riss auftritt, wird er bei Nachbearbeitungstests defekt sein. Lee Yong-sang, CEO von LPKF Korea, sagte auf der "2026 Semiconductor 3 Technology Trends Conference", die von D-Elect veranstaltet wurde und am 11. im POSCO Tower Yeoksam, Gangnam, Seoul, stattfand: "Wenn Sie den laserinduzierten Tiefenätzprozess durchlaufen, können Sie einen echten 'rissfreien' Zustand sichern." "Glas und Kupfer haben einen großen Unterschied im thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE), wenn es also einen Riss gibt, wird er sofort bei der Temperaturänderung nach dem Prozess brechen." LPKF verfügt über eine LIDE-Technologie, die auf das TGV-Verfahren zum Bohren von Löchern in Glassubstraten spezialisiert ist. Glas, das ein amorpher Feststoff ist, kann sich auch leicht für kleine Kratzer in anderen Bereichen in Rissen ausbreiten. LIDE verwendet einen hochenergetischen Laser, um die chemische Bindung im Glas zu verformen, und erzeugt dann ein einheitliches Loch mit einer Ätzreaktion. Die Ausrüstung, die diese Technologie anwendet, ist das Modell "Vitrion 5000 P" von LPKF. CEO Lee Yong-sang sagte: "TGV ist die Grundlage der Glasplattenherstellung" und betonte: "Wenn es sich einmal abschaltet, bricht die gesamte Struktur zusammen" und "Bei der TGV-Prozessbewertung des Kunden müssen zwei Anforderungen wie mechanische Stabilität und Signalintegrität erfüllt werden." In Bezug auf die mechanische Stabilität sagte CEO Lee: "Das Glas hält Temperaturbelastungen nur stand, wenn es keine Risse gibt", und "TGV aus LIDE wurde nicht beschädigt, selbst wenn das Glas wie ein Akkordeon gedehnt war", und "LPKF hat im 4,3-mm-Höhentest nicht geknackt." Die Signalintegrität wird durch die Qualität der Innenwand der Halle bestimmt. Er sagte: "Die Glätte der TGV-Innenwand bestimmt die Qualität des Hochfrequenzsignals." "LIDE hat die höchste Signalübertragungsqualität im aktuellen kommerziellen Prozess erreicht, indem es ein Oberflächenlicht von 200 Nanometern (nm gesichert hat)." CEO Lee betonte: "LPKF hat alle Aufstellungen von F&E bis hin zu Massenproduktionsgeräten erstellt." Er sagte: "Ich habe auch den thermischen Schocktest bestanden, bei dem die Bedingungen von 125℃ und -55℃ 50 Mal wiederholt wurden." Er betonte die Wettbewerbsfähigkeit von Patenten, indem er sagte: "Wir können das Halbleiter-Glasplattengeschäft ohne rechtliche Instabilität entwickeln, indem wir uns ein globales Patentportfolio sichern." LPKF hat im September beim koreanischen Amt für geistiges Eigentum zusätzliche Patente im Zusammenhang mit LIDE registriert. LPKF lehnte kürzlich den Patentungültigkeitsanspruch des Wettbewerbers durch das Europäische Patentamt (EPO) ab und wurde für die Gültigkeit des LIDE-Patents anerkannt. Klaus Fiddler, CEO von LPKF, sagte im Oktober 2025: "LPKF hat 80 % des Marktanteils von TGV-Geräten für Glasplattenprozesse eingenommen." Nur zur Diskussion, keine Beratung. Bin selber langjähriger Aktionär. Die meisten Infos kommen derzeit über Korea

Aus und Vorbei .....kapiert es endlich