AIXTRON WKN: A0WMPJ ISIN: DE000A0WMPJ6 Kürzel: AIXXF Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

Das sagt die KI 🥳🥳 Aixtron-Anlagen sind auch für die Herstellung von Photonik-Chips (Photonic Integrated Circuits, PICs) unerlässlich, welche die Datenübertragung in der KI-Infrastruktur beschleunigen. • Hintergrund: Der Datenaustausch zwischen den vielen KI-Beschleunigern (z. B. NVIDIA-GPUs) in einem Rechenzentrum muss extrem schnell erfolgen. Dies geschieht zunehmend über optische Datenübertragung (Photonik) anstelle von Kupferkabeln. • Aixtron-Anlagen: Die MOCVD-Anlagen von Aixtron, wie die G10-AsP, werden zur Fertigung der zugrundeliegenden Indiumphosphid (InP)-basierten PICs benötigt. Diese PICs ermöglichen es, Laser direkt auf den Chip zu integrieren, was die Leistung erhöht und den Stromverbrauch senkt – eine zwingende Voraussetzung für die Skalierung von KI-Systemen.

Allerdings wird auf den Anlagen Aixtron das Material zur zur Energieversorgung dieser hergestellt. Und noch wichtiger die Chips zur Photonik welche zur Kommunikation der KI Chips dienen

Richtig Aixtron, aber nicht für die 5nm Chips….

Und wer beliefert TSMC????

AMD selbst besitzt seit der Ausgliederung seiner Fertigungssparte in GlobalFoundries keine eigenen Chipfabriken mehr und ist ein sogenanntes fabless Unternehmen, das heißt, es entwirft die Chips, lässt sie aber bei externen Partnern fertigen. Die Produktion von AMDs hochmodernen KI-Chips der Instinct MI300-Serie (wie der MI300X oder MI300A) läuft über den weltweit führenden Auftragsfertiger: * Foundry (Fertiger): * Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist der Hauptpartner für die Fertigung der AMD High-End-Chips. * Fertigungstechnologie und Anlagenarten: * Die AMD Instinct MI300-Serie nutzt eine komplexe Chiplet-Architektur (verschiedene Funktionsblöcke als einzelne Chips). * Prozesstechnologie: Die einzelnen Chiplets werden in verschiedenen, sehr fortschrittlichen Prozesstechnologien gefertigt: * Die Compute-Chiplets (XCDs) und die CPU-Kerne (CCDs) werden in 5 nm gefertigt. * Der Input/Output-Die (IOD), der die Chiplets verbindet, wird in 6 nm gefertigt. * Packaging-Technologie (Fortschrittliche Aufbau- und Verbindungstechnik): Die einzelnen Chiplets und der High-Bandwidth Memory (HBM) werden mithilfe einer sehr komplexen 3D-Integration zusammengebracht. * 3D-Packaging (oder Advanced Packaging) ist ein Schlüsselmerkmal. * Verwendet wird dabei die Technologie CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) von TSMC. Dabei sitzt der Chip auf einem sogenannten passiven Silizium-Interposer, der die Kommunikation zwischen den verschiedenen Komponenten (GPU-Chiplets, IOD und HBM-Speicher) auf engstem Raum ermöglicht. * Speicher: Zum Einsatz kommt HBM3 oder HBM3E (High-Bandwidth Memory), der vertikal gestapelt und ebenfalls über das fortschrittliche Packaging integriert wird, um extrem hohe Speicherbandbreiten zu erzielen. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass AMDs KI-Chips wie der MI300 bei TSMC gefertigt werden und dabei modernste Technologien wie die 5 nm/6 nm Prozesstechnologie in Kombination mit 3D-Packaging/CoWoS zum Einsatz kommen. Das sagt die KI dazu

Auf welchen Anlagen werden die KI-Prozessoren gefertigt?

AMD schließt einen milliardenschweren Vertrag mit OpenAI zur Lieferung von KI-Prozessoren ab, was zu einem deutlichen Kursanstieg der Aktie im vorbörslichen Handel führt. Der Vertrag könnte AMD mehrere zehn Milliarden US-Dollar an neuen Erlösen bringen und beinhaltet eine Option für OpenAI, bis zu 160 Millionen AMD-Aktien zu erwerben.

https://www.n-tv.de/wirtschaft/OpenAI-bestellt-bei-AMD-Chips-im-grossen-Stil-Anleger-sind-entzueckt-article26077232.html

Vorwärts Kameraden, es geht zurück!

https://www.boersennews.de/nachrichten/artikel/EQS-PVR:-AIXTRON-SE:-Release-according-to-Article-40,-Section-1-of-the-WpHG-%5Bthe-German-Securities-Trading-Act%5D-with-the-objective-of-Europe-wide-distribution/4909503/?utm_source=BoersennewsShare&utm_medium=App&utm_campaign=News

Ist man sich scheinbar nicht einig

jetzt geht's aber los mit dem Aufstocken...

…… die wissen mehr ……

https://www.boersennews.de/nachrichten/artikel/EQS-PVR:-AIXTRON-SE:-Release-according-to-Article-40,-Section-1-of-the-WpHG-%5Bthe-German-Securities-Trading-Act%5D-with-the-objective-of-Europe-wide-distribution/4909134/?utm_source=BoersennewsShare&utm_medium=App&utm_campaign=News

Ist doch egal oder ? Bist doch mit 4 stelligem Minus raus. Oder was willst du ?