HauptForum SK HYNIC WKN: A1JWRE ISIN: US78392B1070 Kürzel: HY9H Forum: Aktien User: Cash.For.Trash

Amis sind halt immer 50:50 entweder die prügeln hier weiter runter oder pushen etwas hoch. Am besten Sie lassen einfach mal alles in Ruhe.

ihr werdet im Herbst alle weinen zu diesen Kursen nicht eingestiegen zu sein

fehlt nur noch der agent. die sind schon auf der igno

Machste einen auf igno kommt der nächste aus dem Loch gekrochen ☺️

Sicher kaufen Banken jetzt mittags und abends ein , denke nicht das Spekulanten selbst die die noch nicht am Handy traden sondern ihren bänker anrufen soll CH das gerade entgegen lassen wollen

Dreht ja auch ob heute oder morgen 🤔 wer weiß

Beim aktuellen Kurs ist das ein forward kgv im Jahr 2027 von 4,2. Langsam kann es mal drehen...

LPDDR6 und CAMM2 (Der Sprung in Endgeräte): Status: Erste Massenproduktionen und Formfaktoren (wie das 192GB SOCAMM2) laufen seit dem Frühjahr 2026. Technologie: Während HBM4 in riesigen Rechenzentren verbaut wird, bringt SK Hynix mit LPDDR6 extrem schnellen und stromsparenden Speicher direkt auf Smartphones und Laptops. Dies ist die technische Voraussetzung dafür, dass KI-Modelle künftig direkt auf dem Endgerät (Edge AI) ohne Internetverbindung flüssig laufen

Custom HBM (Maßgeschneiderter Speicher): Status: Befindet sich in der aktiven Design-Phase mit Schlüsselkunden. Technologie: Bisher waren Speicherchips standardisierte Massenware. Bei Custom HBM wird der Basis-Chip (Base Die) individuell auf die Architektur des jeweiligen KI-Chips (z.B. von Nvidia, Apple oder Google) angepasst. Der Clou: Durch die Kooperation mit TSMC wechselt SK Hynix für den Basis-Chip von 7-Nanometer-Strukturen perspektivisch auf modernste 3-Nanometer-Logikprozesse. Das verschmilzt Speicher und Prozessor logisch miteinander und senkt den Stromverbrauch drastisch

HBM4E (High Bandwidth Memory 4 Extended): Status: Muster-Chips wurden im Juni 2026 bereits vorzeitig an Großkunden versandt. Technologie: Die erweiterte Stufe von HBM4 stapelt bis zu 12 und 16 DRAM-Speicherebenen noch enger übereinander. Leistung: HBM4E erreicht eine monströse Bandbreite von 4 Terabyte pro Sekunde (TB/s) pro Stack