PVA TEPLA WKN: 746100 ISIN: DE0007461006 Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

Tepla: Deutschen Bank und Berenberg setzten Kursziel hoch! ⬇️⬇️⬇️ https://www.deraktionaer.de/artikel/aktien/aktionaer-hot-stock-pva-tepla-berenberg-und-deutsche-bank-mit-doppelschlag-neue-rekorde-in-sicht--20228114.html

Ja, auf long wird man meistens belohnt.

Wer die letzten schweren Tage und Wochen gehalten hat wird nun dafür reich belohnt. Es ist immer das gleiche.

Guter Bericht!

https://www.deraktionaer.de/artikel/aktien/aktionaer-hot-stock-pva-tepla-starke-aussichten-darum-geht-die-rallye-weiter-20228008.html

Wäre ich mal heut früh rein 😶

PVA und Razer verhindern heute das Schlimmste für mein Depot. Danke dafür 😅😂

Ich bin ohnehin ein Fan, schade dass der Chefe geht!

Sehr gut 👍✊

Jetzt kommt die Aktie wieder und das obwohl der Markt so schwach ist heute . :)

Automobilhersteller werden in Design und Fertigung von Leistungsmodulen immer geschäftstüchtiger. Da die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen für Automobilhersteller ein relativ neues Konzept ist, dauert es einige Zeit, ein Leistungsmodul mit hoher Leistung und geringen Fertigungskosten zu entwickeln. Deshalb ziehen es manche Automobilhersteller vor, sich direkt auf die neuere SiC-MOSFET-Technologie zu konzentrieren und nicht in den Wettbewerb mit Anbietern von Leistungsmodulen zu treten, die bereits einiges an Erfahrung mit bewährten Silicium-IGBT-Leistungsmodulen für den Automobilbereich aufweisen. Dieser Fokus auf der Entwicklung von SiC-Leistungsmodulen wurde durch die Nutzung von SiC-Modulen in Antriebsumrichtern beim Tesla Model 3 verstärkt. SIC IM AUTOMOBIL AUF DEM VORMARSCH Größere Schaltleistungen, höhere Spannungen, wenig Platzbedarf, geringes Gewicht, hoher Wirkungsgrad: E-Autos stellen hohe Anforderungen an die Leistungselektronik. Kein Wunder also, dass sich Komponenten auf SiC-Basis immer stärker durchsetzen, wie dieser Beitrag zeigt. „Der Hauptvorteil der Siliziumkarbid-Technologie ist die hohe Leistungsdichte. Damit erfordert sie einen viel kleineren Bauraum als Lösungen mit konventionellen Silizium-Halbleitern und bietet der neuen Fahrzeuggeneration einen echten Vorteil,“ erklärt Christian André, Chairman von Rohm Semiconductor Europe im Interview. Sein Statement: SiC löst viele Probleme. Wide-Bandgap-Technologie geht auf die nächste Stufe – 750-V-SiC-FETs für die nächste Generation an Elektrofahrzeugen: Die Leistungsvorteile von Bauelementen mit Wide-Bandgap-Prozesstechnologien sind mittlerweile anerkannt. Mit weiteren Innovationen auf architektonischer Ebene besteht die klare Aussicht, dass sie den EV-Betrieb noch effizienter gestalten und Verluste minimieren.

Keine wird verkauft, da kommt sicher mal noch die Meldung des Großauftrages

Ich bleibe dabei👍😊

https://www.pressebox.de/inaktiv/pva-tepla-ag/PVA-TePla-AG-Corona-Geschaeftsjahr-2020-mit-Umsatzsteigerung-und-deutlichem-Ertragssprung/boxid/1051158

Konzernumsatz bei 137,0 Mio. EUR (2019: 131,0 Mio. EUR) plus 4,6% EBITDA bei 22,7 Mio. EUR (2019: 16,2 Mio. EUR) plus 40,1% EBIT bei 18,5 Mio. EUR (2019: 12,3 Mio. EUR) plus 50,4%

Tesla stellt auf SIC um.