AEHR TEST SYSTEMS WKN: 908802 ISIN: US00760J1088 Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion
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02:00:00 Uhr,
Nasdaq
Kommentare 3.387
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Guerel77,
25.08.2025 13:48 Uhr
0
Squeeze liegt bei15.30
G
Guerel77,
25.08.2025 13:47 Uhr
0
Wie hoch glaubt ihr.18-19??
G
Werder1812,
25.08.2025 13:37 Uhr
0
https://www.accessnewswire.com/newsroom/en/industrial-and-manufacturing/major-hyperscaler-expands-ai-processor-production-capacity-with-additi-1064762
Standard,
22.08.2025 17:16 Uhr
0
Jerome war dovish
Aktenhai,
22.08.2025 16:12 Uhr
0
Was passiert jetzt :-)
Aktenhai,
21.08.2025 13:32 Uhr
0
Aehr Test Systems nimmt am 26. August 2025 an der Jefferies Semiconductor, IT Hardware & Communications Technology Conference teil
21.08.2025
FREMONT, CA / ACCESS Newswire / 21. August 2025 / Aehr Test Systems (NASDAQ:AEHR), ein weltweiter Anbieter von Halbleitertest- und Burn-in-Geräten, gab heute seine Teilnahme an der Jefferies Semiconductor, IT Hardware & Communications Technology Conference bekannt, die vom 26. bis 27. August 2025 im Four Seasons Hotel in Chicago stattfindet. Präsident und CEO Gayn Erickson und CFO Chris Siu werden am Dienstag, den 26. August, ganztägig Investorengespräche führen.
„Wir freuen uns darauf, mit Investoren und Aktionären unsere innovativen Wafer-Level-Test- und Packaged-Part-Burn-in-Lösungen für die Halbleiterproduktion und die vielfältigen Märkte, die sie bedienen, zu diskutieren“, sagte Herr Erickson. Dazu gehören unsere neuen Hochleistungs-Zuverlässigkeits-/Burn-in-Testlösungen für verpackte Bauteile aus der Übernahme von Incal Technology, die unseren adressierbaren Markt im schnell wachsenden Markt für Halbleiter für künstliche Intelligenz (KI) erweitern. Aehr Test bietet schlüsselfertige Komplettlösungen zur Verbesserung von Qualität, Zuverlässigkeit und Ausbeute von Halbleitern. Dazu gehören Siliziumkarbid-Bauelemente für Elektrofahrzeuge und Ladeinfrastruktur, Galliumnitrid-Bauelemente für vielfältige Leistungsumwandlungsanwendungen, Silizium-Photonik-Bauelemente für Rechenzentren und 5G-Infrastruktur, optische Ein-/Ausgabe- (I/O) und Co-Packaged-Optics-Bauelemente sowie KI-Prozessoren sowohl auf Waferebene als auch in Form von verpackten Bauteilen. Die zunehmende Akzeptanz von Waferebene-Tests und Burn-in-Tests für verpackte Bauteile für diese Bauelemente ist ein wichtiger Wachstumstreiber für Aehr Test.
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