AIXTRON WKN: A0WMPJ ISIN: DE000A0WMPJ6 Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

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Kommentare 87.228
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RolliRolle, 07.10.2025 7:46 Uhr
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SE (FSE: AIXA) beteiligt sich als einer der ersten Partner mit seinem Hyperion GaN-MOCVD-System an einem 300-mm-GaN-Programm für Leistungselektronik. Das Hyperion-System wird genutzt, um 300 mm Epitaxiewafer für das Programm und dessen Partner bereitzustellen und damit die Entwicklung von Nieder- und Hochspannungs-Leistungselektronikanwendungen zu unterstützen – beispielsweise On-Board-Charger und DC/DC-Wandler für Elektrofahrzeuge, Wechselrichter für Solaranlagen sowie Stromverteilungssysteme für AI-Rechenzentren. Imec, das renommierte Halbleiter-Forschungsinstitut mit Sitz in Leuven (Belgien), hat sein GaN-Power-Programm, das bisher auf 200 mm Wafern basiert, um ein neues 300 mm Programm erweitert, um GaN-Epitaxiewachstum und Prozessabläufe für nieder- und hochvoltige GaN-High-Electron-Mobility-Transistors (HEMT) zu entwickeln. Der Einsatz von 300 mm Substraten wird nicht nur die Herstellungskosten für GaN-Bauelemente senken, sondern auch die Entwicklung fortschrittlicherer Leistungselektronikbausteine ermöglichen – etwa hocheffiziente Niederspannungs-Point-of-Load-Wandler für CPUs und GPUs. AIXTRON unterstützt dieses neue Programm mit seinem Hyperion 300 mm GaN-MOCVD-System in imecs hochmodernem Reinraum in Leuven. Das System wird Epitaxiewafer für das Programm und dessen Partner liefern, um die Entwicklung von Nieder- und Hochvolt-Leistungselektronikanwendungen voranzutreiben. „Wir sind sehr stolz, erneut mit imec zusammenzuarbeiten, um die Entwicklung im Bereich GaN-Power voranzutreiben. Dank der In-Situ-Reinigungsfunktionen ist unsere Hyperion 300 mm GaN-MOCVD-Plattform bislang die einzige vollautomatisierte Plattform. Sie ermöglicht es unseren Kunden, 300 mm GaN-Epitaxie nahtlos in ihre Silizium-Reinräume zu integrieren“, sagt Dr. Felix Grawert, CEO der AIXTRON SE, und ergänzt: „Es war für uns nur konsequent, die Partnerschaft mit imec im Bereich 300 mm GaN fortzusetzen, um die Einführung der Galliumnitrid-Technologie in immer mehr siliziumbasierten Anwendungen weiter zu beschleunigen. Die Zusammenarbeit stellt sicher, dass unsere Kunden direkt auf ihren MOCVD-Systemen von den neuesten Prozessfortschritten bei imec profitieren.“ AIXTRON und imec sind langjährige Partner in mehreren Programmen, in denen imec sowohl die AIXTRON G5+ C als auch die G10-GaN Anlage in seinem Reinraum einsetzt, um die Entwicklung von GaN-Power- und HF-Bauelementen für alle Forschungspartner voranzutreiben. Nachdem seit 2024 bereits an 300-mm-GaN-Power gearbeitet wurde, schafft diese neue Partnerschaft einen starken gegenseitigen Mehrwert für imec und AIXTRON: Sie beschleunigt die Verfügbarkeit vorproduktionsreifer Epitaxie-Rezepturen und Prozessabläufe, die Partner direkt auf ihren AIXTRON-MOCVD-Systemen nutzen können, um mit ihrer Produktentwicklung zu beginnen.

Sehr gute Nachrichten man sieht wir sind auf dem richtigen Weg denn mit Forschung und steht und fällt weiteres Wachstum
Thoken88
Thoken88, 07.10.2025 7:40 Uhr
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https://www.boersennews.de/nachrichten/artikel/aixtron-tritt-300-mm-gan-forschungsprogramm-mit-hyperion-300-mm-anlage-bei/4910151/?utm_source=BoersennewsShare&utm_medium=App&utm_campaign=News
A
Ameise_, 07.10.2025 7:32 Uhr
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SE (FSE: AIXA) beteiligt sich als einer der ersten Partner mit seinem Hyperion GaN-MOCVD-System an einem 300-mm-GaN-Programm für Leistungselektronik. Das Hyperion-System wird genutzt, um 300 mm Epitaxiewafer für das Programm und dessen Partner bereitzustellen und damit die Entwicklung von Nieder- und Hochspannungs-Leistungselektronikanwendungen zu unterstützen – beispielsweise On-Board-Charger und DC/DC-Wandler für Elektrofahrzeuge, Wechselrichter für Solaranlagen sowie Stromverteilungssysteme für AI-Rechenzentren. Imec, das renommierte Halbleiter-Forschungsinstitut mit Sitz in Leuven (Belgien), hat sein GaN-Power-Programm, das bisher auf 200 mm Wafern basiert, um ein neues 300 mm Programm erweitert, um GaN-Epitaxiewachstum und Prozessabläufe für nieder- und hochvoltige GaN-High-Electron-Mobility-Transistors (HEMT) zu entwickeln. Der Einsatz von 300 mm Substraten wird nicht nur die Herstellungskosten für GaN-Bauelemente senken, sondern auch die Entwicklung fortschrittlicherer Leistungselektronikbausteine ermöglichen – etwa hocheffiziente Niederspannungs-Point-of-Load-Wandler für CPUs und GPUs. AIXTRON unterstützt dieses neue Programm mit seinem Hyperion 300 mm GaN-MOCVD-System in imecs hochmodernem Reinraum in Leuven. Das System wird Epitaxiewafer für das Programm und dessen Partner liefern, um die Entwicklung von Nieder- und Hochvolt-Leistungselektronikanwendungen voranzutreiben. „Wir sind sehr stolz, erneut mit imec zusammenzuarbeiten, um die Entwicklung im Bereich GaN-Power voranzutreiben. Dank der In-Situ-Reinigungsfunktionen ist unsere Hyperion 300 mm GaN-MOCVD-Plattform bislang die einzige vollautomatisierte Plattform. Sie ermöglicht es unseren Kunden, 300 mm GaN-Epitaxie nahtlos in ihre Silizium-Reinräume zu integrieren“, sagt Dr. Felix Grawert, CEO der AIXTRON SE, und ergänzt: „Es war für uns nur konsequent, die Partnerschaft mit imec im Bereich 300 mm GaN fortzusetzen, um die Einführung der Galliumnitrid-Technologie in immer mehr siliziumbasierten Anwendungen weiter zu beschleunigen. Die Zusammenarbeit stellt sicher, dass unsere Kunden direkt auf ihren MOCVD-Systemen von den neuesten Prozessfortschritten bei imec profitieren.“ AIXTRON und imec sind langjährige Partner in mehreren Programmen, in denen imec sowohl die AIXTRON G5+ C als auch die G10-GaN Anlage in seinem Reinraum einsetzt, um die Entwicklung von GaN-Power- und HF-Bauelementen für alle Forschungspartner voranzutreiben. Nachdem seit 2024 bereits an 300-mm-GaN-Power gearbeitet wurde, schafft diese neue Partnerschaft einen starken gegenseitigen Mehrwert für imec und AIXTRON: Sie beschleunigt die Verfügbarkeit vorproduktionsreifer Epitaxie-Rezepturen und Prozessabläufe, die Partner direkt auf ihren AIXTRON-MOCVD-Systemen nutzen können, um mit ihrer Produktentwicklung zu beginnen.
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RolliRolle, 06.10.2025 18:51 Uhr
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Auf meine Frage des Verzichtes von Aixtron Anlagen und Wechsel zu anderen Herstellern ….. Man kann nicht einfach auf Aixtron verzichten, da das Unternehmen in seinen Nischen eine führende, teils dominante Rolle spielt und kritische Ausrüstung für wichtige Zukunftstechnologien liefert. Die Unverzichtbarkeit von Aixtron lässt sich an folgenden Punkten festmachen: 1. Marktführerschaft bei MOCVD-Anlagen Aixtron ist ein weltweit führender Hersteller von MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) Anlagen, die zur Herstellung von Verbindungshalbleitern benötigt werden. * Dominanter Marktanteil: Das Unternehmen hatte laut Gartner im Jahr 2021 einen Marktanteil von 75 % im MOCVD-Markt. Insbesondere bei der Produktion von Galliumnitrid (GaN)-Chips gilt Aixtron in einigen Segmenten als technologisch führend. * Technologische Vorreiterrolle: Aixtron treibt die Umstellung auf größere Wafer (wie z.B. 300 mm GaN-Wafer) voran, was für die Massenfertigung und Kosteneffizienz unerlässlich ist. Kunden, die auf diese neuen Standards umsteigen möchten, kommen an Aixtron-Anlagen kaum vorbei. 2. Entscheidende Materialien für die Zukunft Die Anlagen von Aixtron stellen Chips aus Materialien wie Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC) her, die Silizium in vielen Hochleistungsanwendungen ersetzen: * GaN und SiC: Diese Halbleiter sind entscheidend für E-Mobilität, 5G/6G-Kommunikation, erneuerbare Energien und, wie bereits besprochen, für die energieeffizienten Stromversorgungslösungen in KI-Rechenzentren. * Photonik-Chips: Aixtron-Anlagen produzieren auch Photonik-Chips, die für die extrem schnelle Datenübertragung in modernen Rechenzentren (Licht anstelle von Elektrizität) unerlässlich sind. 3. Wettbewerbssituation Aixtron ist zwar nicht der einzige Anbieter, aber der stärkste Akteur im MOCVD-Markt: * Wichtigster Konkurrent: Der US-amerikanische Hersteller Veeco Instruments ist der Hauptkonkurrent von Aixtron. Auch andere asiatische und chinesische Unternehmen wie AMEC sind im Markt aktiv. * Technologische Lücke: Trotz Wettbewerb gilt Aixtron in seinen Schlüsselbereichen als Technologieführer. Ein Wechsel zu einem Konkurrenten wäre für die Chiphersteller (Foundries) ein enormer Investitions- und Umstellungsaufwand. Fazit: Aixtron ist für das Ökosystem der Verbindungshalbleiter und die damit verbundenen Wachstumsmärkte (E-Mobilität, KI, 5G) von zentraler Bedeutung. Auch wenn theoretisch Alternativen existieren, ist Aixtron aufgrund seiner Marktführerschaft, seiner spezialisierten Technologie und der Notwendigkeit seiner Produkte für die Herstellung von Hochleistungschips derzeit ein unverzichtbarer Akteur in seinen Nischenmärkten.
Thoken88
Thoken88, 06.10.2025 18:50 Uhr
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Ja, AIXTRON liefert anlagen für die Halbleiterindustrie, unter anderem an führende Hersteller wie Infineon. Es ist jedoch nicht öffentlich bekannt, ob und welche spezifischen Anlagen AIXTRON an AMD liefert, da solche Kundenbeziehungen in der Regel nicht einzeln kommuniziert werden.
R
RolliRolle, 06.10.2025 18:49 Uhr
2
Das sagt die KI 🥳🥳 Aixtron-Anlagen sind auch für die Herstellung von Photonik-Chips (Photonic Integrated Circuits, PICs) unerlässlich, welche die Datenübertragung in der KI-Infrastruktur beschleunigen. • Hintergrund: Der Datenaustausch zwischen den vielen KI-Beschleunigern (z. B. NVIDIA-GPUs) in einem Rechenzentrum muss extrem schnell erfolgen. Dies geschieht zunehmend über optische Datenübertragung (Photonik) anstelle von Kupferkabeln. • Aixtron-Anlagen: Die MOCVD-Anlagen von Aixtron, wie die G10-AsP, werden zur Fertigung der zugrundeliegenden Indiumphosphid (InP)-basierten PICs benötigt. Diese PICs ermöglichen es, Laser direkt auf den Chip zu integrieren, was die Leistung erhöht und den Stromverbrauch senkt – eine zwingende Voraussetzung für die Skalierung von KI-Systemen.
R
RolliRolle, 06.10.2025 18:21 Uhr
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Allerdings wird auf den Anlagen Aixtron das Material zur zur Energieversorgung dieser hergestellt. Und noch wichtiger die Chips zur Photonik welche zur Kommunikation der KI Chips dienen
R
RolliRolle, 06.10.2025 18:18 Uhr
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Richtig Aixtron, aber nicht für die 5nm Chips….
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RolliRolle, 06.10.2025 18:05 Uhr
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Und wer beliefert TSMC????
R
RolliRolle, 06.10.2025 18:04 Uhr
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Auf welchen Anlagen werden die KI-Prozessoren gefertigt?

AMD selbst besitzt seit der Ausgliederung seiner Fertigungssparte in GlobalFoundries keine eigenen Chipfabriken mehr und ist ein sogenanntes fabless Unternehmen, das heißt, es entwirft die Chips, lässt sie aber bei externen Partnern fertigen. Die Produktion von AMDs hochmodernen KI-Chips der Instinct MI300-Serie (wie der MI300X oder MI300A) läuft über den weltweit führenden Auftragsfertiger: * Foundry (Fertiger): * Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist der Hauptpartner für die Fertigung der AMD High-End-Chips. * Fertigungstechnologie und Anlagenarten: * Die AMD Instinct MI300-Serie nutzt eine komplexe Chiplet-Architektur (verschiedene Funktionsblöcke als einzelne Chips). * Prozesstechnologie: Die einzelnen Chiplets werden in verschiedenen, sehr fortschrittlichen Prozesstechnologien gefertigt: * Die Compute-Chiplets (XCDs) und die CPU-Kerne (CCDs) werden in 5 nm gefertigt. * Der Input/Output-Die (IOD), der die Chiplets verbindet, wird in 6 nm gefertigt. * Packaging-Technologie (Fortschrittliche Aufbau- und Verbindungstechnik): Die einzelnen Chiplets und der High-Bandwidth Memory (HBM) werden mithilfe einer sehr komplexen 3D-Integration zusammengebracht. * 3D-Packaging (oder Advanced Packaging) ist ein Schlüsselmerkmal. * Verwendet wird dabei die Technologie CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) von TSMC. Dabei sitzt der Chip auf einem sogenannten passiven Silizium-Interposer, der die Kommunikation zwischen den verschiedenen Komponenten (GPU-Chiplets, IOD und HBM-Speicher) auf engstem Raum ermöglicht. * Speicher: Zum Einsatz kommt HBM3 oder HBM3E (High-Bandwidth Memory), der vertikal gestapelt und ebenfalls über das fortschrittliche Packaging integriert wird, um extrem hohe Speicherbandbreiten zu erzielen. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass AMDs KI-Chips wie der MI300 bei TSMC gefertigt werden und dabei modernste Technologien wie die 5 nm/6 nm Prozesstechnologie in Kombination mit 3D-Packaging/CoWoS zum Einsatz kommen. Das sagt die KI dazu
m
microklink, 06.10.2025 17:38 Uhr
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Auf welchen Anlagen werden die KI-Prozessoren gefertigt?
m
microklink, 06.10.2025 17:36 Uhr
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AMD schließt einen milliardenschweren Vertrag mit OpenAI zur Lieferung von KI-Prozessoren ab, was zu einem deutlichen Kursanstieg der Aktie im vorbörslichen Handel führt. Der Vertrag könnte AMD mehrere zehn Milliarden US-Dollar an neuen Erlösen bringen und beinhaltet eine Option für OpenAI, bis zu 160 Millionen AMD-Aktien zu erwerben.
antidemo
antidemo, 06.10.2025 17:22 Uhr
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https://www.n-tv.de/wirtschaft/OpenAI-bestellt-bei-AMD-Chips-im-grossen-Stil-Anleger-sind-entzueckt-article26077232.html
Lorada
Lorada, 06.10.2025 16:29 Uhr
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jetzt geht's aber los mit dem Aufstocken...

Vorwärts Kameraden, es geht zurück!
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RolliRolle, 06.10.2025 14:54 Uhr
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https://www.boersennews.de/nachrichten/artikel/EQS-PVR:-AIXTRON-SE:-Release-according-to-Article-40,-Section-1-of-the-WpHG-%5Bthe-German-Securities-Trading-Act%5D-with-the-objective-of-Europe-wide-distribution/4909503/?utm_source=BoersennewsShare&utm_medium=App&utm_campaign=News
R
RolliRolle, 06.10.2025 14:54 Uhr
0
Ist man sich scheinbar nicht einig
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