AMD WKN: 863186 ISIN: US0079031078 Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion
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TSMC baut einen großen Halbleiter-Produktionskomplex in Phoenix, Arizona, der zu einem Gigacluster mit bis zu sechs Fabriken, fortschrittlichen Verpackungsanlagen und einem F&E-Zentrum heranwächst, mit der ersten Fabrik (N4-Prozess) seit Q4 2024 in Produktion und weiteren für N3 (ab 2028) und N2/A16 (Ende des Jahrzehnts) geplant, was eine Gesamtinvestition von bis zu $165 Milliarden darstellt. Standort Phoenix, Arizona: Erste Fabrik (Fab 1): Startete die Hochvolumenproduktion (N4-Prozesstechnologie) Ende 2024. Zweite Fabrik (Fab 2): Bau der Struktur 2025 abgeschlossen, Produktion (N3-Technologie) soll 2028 starten. Dritte Fabrik (Fab 3): Baubeginn im April 2025 für N2/A16-Technologien, Zielproduktion Ende des Jahrzehnts. Geplante Erweiterung: Insgesamt sind sechs Wafer-Fabriken, zwei Advanced Packaging-Anlagen und ein F&E-Zentrum geplant. Investition & Bedeutung: Die Investition in Arizona wurde von ursprünglich $12 Milliarden auf bis zu $165 Milliarden erhöht. Es handelt sich um eine der größten ausländischen Direktinvestitionen in der US-Geschichte. Ziel ist es, die US-Führung in kritischen Technologien wie KI, High-Performance Computing (HPC) und fortschrittlichen mobilen Anwendungen zu stärken. Weitere Pläne: TSMC hat weitere Investitionen von insgesamt bis zu $100 Milliarden in den USA angekündigt, die über das Arizona-Projekt hinausgehen könnten, um zusätzliche Fabriken zu bauen. Es gab auch Diskussionen über eine Fabrik in Dresden, Deutschland. Herausforderungen & Kontext: Es gab Herausforderungen mit der Integration chinesischer Fachkräfte, Sicherheitsbedenken und Vorwürfen wegen Diskriminierung. Die USA sind durch den CHIPS Act und ähnliche Initiativen bestrebt, die Halbleiterproduktion im eigenen Land zu fördern.
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