AT&S AUSTRIA WKN: 922230 ISIN: AT0000969985 Kürzel: AUS Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

https://www.derstandard.at/story/3000000004783/ats-steigert-sowohl-umsatz-als-auch-gewinn-deutlich

Die Zahlen sind solide bis gut meiner Meinung nach. Der Ausblick bleibt leider weiter getrübt, erst im zweiten Halbjahr sollte sich das langsam bessern. Alles soweit im Rahmen der Erwartungen, keine Überraschungen nach oben oder unten. Die niedrigere Divi war auch angekündigt, finde ich in der Situation richtig.

Zahlen sehen soweit ja gar nicht mal so schlecht aus. Was ist eure Meinung dazu?

Ist zwar nur eine Theorie, aber ich könnte mir vorstellen, dass die beteiligten Stiftungen ein wenig Druck machen, dass es eine Dividende gibt. Zumindest die Androsch-Stiftung unterstützt wissenschaftliche Arbeiten und da könnte ich mir vorstellen, dass da ein gewisser Bedarf an Cashflow da ist.

Die Dividende hätte ruhig gestrichen werden können. Keiner hält AT&S wegen der Dividende und der Kapitalbedarf ist aktuell hoch. Verschuldungen über 3 x EBITDA sollten vermieden werden.

Ob stark gekürzt oder nicht ist immer eine Frage der Sichtweise. Ich halte es in der aktuellen Situation für die richtige Entscheidung, der Markt sieht es wohl ähnlich, der Kurs scheint sich zu stabilisieren.

Finde die Dividende nicht besonders gekürzt ist noch immer die dritthöchste Auszahlung seit 2008/09 (Daten davor hab ich leider nicht). Und, dass sie nicht so hoch ausfällt wie nach dem letztjährigen Rekordjahr ist glaube ich allen klar.

Neues Infrastrukturprojekt „Exploration!PVD“ gestartet Veröffentlicht am 12. Mai 20231,3 Als Teil der R&D-Linie hat sich AT&S entschlossen, eine physikalische Dünnschichtanlage Clusterline 600 von Evatec anzuschaffen. Diese Anlage ermöglicht es AT&S und Ihnen, in die Welt der Halbleiterprozesse einzutauchen. Diese Prozesstechnologie ist so neuartig, dass AT&S derzeit der einzige europäische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller ist, der eine solche Anlage betreibt. Die neue Technologie wird zur Entwicklung von Next-Generation IC-Substraten, neuartigen Einbettungskonzepten, heterogener Integration, Advanced Packaging sowie FO-PLP (Fan-Out – Panel Level Packaging) verwendet. Die PVE/PVD Anlage in Kürze: Substratgrößen von Coupons (3×3 cm) bis zu 625x625mm Titanabscheidung: 25-100 nm Kupferabscheidung: 25-300 nm Materialien: FR4 und Folien (z.B. Polyimid, ABD, …) Standort: Leoben/Hinterberg, Österreich Zweck: Beschichtung von dielektrischem Leiterplattenmaterial mit Titan und Kupfer Ankontaktierung von eingebetteten Komponenten (keine Kupferterminierung auf der Front/Back Seite) ohne Laserbohrungen. Reaktiv-Ätzen Beschichten von z-Achsen Verbindungen von Next Generation Leiterplatten/IC-S Dielektrika Highlights: Reinraum mit ISO6/8 Atmosphärischer Ausgasofen (unter Stickstoffatmosphäre) Statische Substrate während der Prozessierung für beste Kühl- und Partikelleistung Eingebauter Metrologie zur Rest-Gas-Analyse Buchen Sie Ihre Versuche: Sie haben eine Idee? Dann nutzen Sie die einmalige Gelegenheit, Versuche mit einer völlig neuen, noch nicht in der Leiterplatten/IC-S Industrie etablierten Technologie durchzuführen. Die RC neuen Konzepte vorab zu testen. Die Testmöglichkeiten umfassen Versuche auf: Vakuumtauglichkeit der angedachten Materialien für Ihre Applikation Dünnschichtbeschichtungen auf neuartige Leiterplattenmaterialien bzw. eingebettete Komponenten

Ist vielleicht besser, das Geld in andere Dinge zu investieren als Dividende zu zahlen

Divi ziemlich gekürzt, nicht wirklich überraschend. Mal sehen wie das aufgenommen wird.....

AT&S will für das Geschäftsjahr 2022/23 eine Dividende in Höhe von €0,40 je Aktie (VJ: €0,78 je Aktie und Sonderdividende von €0,12 je Aktie) ausschütten Quelle: Stock 3

Stimmt. Ich vermute allerdings, dass es vergleichsweise günstige Konditionen sind.

Der Zinssatz wäre hier interessant. Konnte auf die schnelle nichts finden

AT&S erhält 250 Millionen Euro-Darlehen von EIB 09.05.2023, 10:15:00 Kredit für Forschung und Entwicklung sowie Bau eines neuen Forschungszentrums Der börsennotierte steirische Leiterplattenhersteller AT&S erhält von der Europäischen Investitionsbank (EIB) ein Darlehen über 250 Mio. Euro. Der Kredit soll in die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten des Konzerns fließen und den Bau eines neuen Forschungszentrums am Standort Leoben unterstützen. Das Forschungszentrum soll zur digitalen Souveränität der EU und zur Versorgungssicherheit Europas mit Mikrochips beitragen, wie die EIB am Dienstag mitteilte. Die Europäische Investitionsbank vergibt langfristige Finanzierungsmittel für Projekte, die den Zielen der EU entsprechen. Ihre Anteilseigner sind die Mitgliedstaaten der EU.

Mach ich auch so, oder Nachkauf 😉 Mach meistens nur Teilverkäufe.