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HauptForum SK HYNIC WKN: A1JWRE ISIN: US78392B1070 Kürzel: HY9H Forum: Aktien User: Cash.For.Trash
1.025,00
EUR
-0,73 % -7,50
21:09:28 Uhr,
Lang & Schwarz
Kommentare 7.565
Vollbanane99999,
28. Jul 11:28 Uhr
0
Post wurde gelöscht.
Machste einen auf igno kommt der nächste aus dem Loch gekrochen ☺️
Vollbanane99999,
28. Jul 11:28 Uhr
0
Sicher kaufen Banken jetzt mittags und abends ein , denke nicht das Spekulanten selbst die die noch nicht am Handy traden sondern ihren bänker anrufen soll CH das gerade entgegen lassen wollen
Vollbanane99999,
28. Jul 11:26 Uhr
0
Dreht ja auch ob heute oder morgen 🤔 wer weiß
T
Teacher88,
28. Jul 11:24 Uhr
1
Beim aktuellen Kurs ist das ein forward kgv im Jahr 2027 von 4,2. Langsam kann es mal drehen...
Dobby241,
28. Jul 11:16 Uhr
0
LPDDR6 und CAMM2 (Der Sprung in Endgeräte):
Status: Erste Massenproduktionen und Formfaktoren (wie das 192GB SOCAMM2) laufen seit dem Frühjahr 2026.
Technologie: Während HBM4 in riesigen Rechenzentren verbaut wird, bringt SK Hynix mit LPDDR6 extrem schnellen und stromsparenden Speicher direkt auf Smartphones und Laptops. Dies ist die technische Voraussetzung dafür, dass KI-Modelle künftig direkt auf dem Endgerät (Edge AI) ohne Internetverbindung flüssig laufen
Dobby241,
28. Jul 11:15 Uhr
0
Custom HBM (Maßgeschneiderter Speicher):
Status: Befindet sich in der aktiven Design-Phase mit Schlüsselkunden.
Technologie: Bisher waren Speicherchips standardisierte Massenware. Bei Custom HBM wird der Basis-Chip (Base Die) individuell auf die Architektur des jeweiligen KI-Chips (z.B. von Nvidia, Apple oder Google) angepasst.
Der Clou: Durch die Kooperation mit TSMC wechselt SK Hynix für den Basis-Chip von 7-Nanometer-Strukturen perspektivisch auf modernste 3-Nanometer-Logikprozesse. Das verschmilzt Speicher und Prozessor logisch miteinander und senkt den Stromverbrauch drastisch
Dobby241,
28. Jul 11:14 Uhr
0
HBM4E (High Bandwidth Memory 4 Extended):
Status: Muster-Chips wurden im Juni 2026 bereits vorzeitig an Großkunden versandt.
Technologie: Die erweiterte Stufe von HBM4 stapelt bis zu 12 und 16 DRAM-Speicherebenen noch enger übereinander.
Leistung: HBM4E erreicht eine monströse Bandbreite von 4 Terabyte pro Sekunde (TB/s) pro Stack
Dobby241,
28. Jul 11:06 Uhr
1
Technologischer Vorsprung fängt Margen auf: Selbst wenn die Preise für ältere HBM-Generationen fallen, bringt SK Hynix direkt die nächste, teurere Generation (wie HBM4) auf den Markt. Die hohe Marge wandert einfach zum nächsten Produkt
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