HauptForum SK HYNIC WKN: A1JWRE ISIN: US78392B1070 Kürzel: HY9H Forum: Aktien User: Cash.For.Trash

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21:09:28 Uhr, Lang & Schwarz
Kommentare 7.565
Dobby241
Dobby241, 28. Jul 11:39 Uhr
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Machste einen auf igno kommt der nächste aus dem Loch gekrochen ☺️

fehlt nur noch der agent. die sind schon auf der igno
Vollbanane99999
Vollbanane99999, 28. Jul 11:28 Uhr
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Post wurde gelöscht.

Machste einen auf igno kommt der nächste aus dem Loch gekrochen ☺️
Vollbanane99999
Vollbanane99999, 28. Jul 11:28 Uhr
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Sicher kaufen Banken jetzt mittags und abends ein , denke nicht das Spekulanten selbst die die noch nicht am Handy traden sondern ihren bänker anrufen soll CH das gerade entgegen lassen wollen
Vollbanane99999
Vollbanane99999, 28. Jul 11:26 Uhr
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Dreht ja auch ob heute oder morgen 🤔 wer weiß
T
Teacher88, 28. Jul 11:24 Uhr
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Beim aktuellen Kurs ist das ein forward kgv im Jahr 2027 von 4,2. Langsam kann es mal drehen...
Dobby241
Dobby241, 28. Jul 11:16 Uhr
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LPDDR6 und CAMM2 (Der Sprung in Endgeräte): Status: Erste Massenproduktionen und Formfaktoren (wie das 192GB SOCAMM2) laufen seit dem Frühjahr 2026. Technologie: Während HBM4 in riesigen Rechenzentren verbaut wird, bringt SK Hynix mit LPDDR6 extrem schnellen und stromsparenden Speicher direkt auf Smartphones und Laptops. Dies ist die technische Voraussetzung dafür, dass KI-Modelle künftig direkt auf dem Endgerät (Edge AI) ohne Internetverbindung flüssig laufen
Dobby241
Dobby241, 28. Jul 11:15 Uhr
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Custom HBM (Maßgeschneiderter Speicher): Status: Befindet sich in der aktiven Design-Phase mit Schlüsselkunden. Technologie: Bisher waren Speicherchips standardisierte Massenware. Bei Custom HBM wird der Basis-Chip (Base Die) individuell auf die Architektur des jeweiligen KI-Chips (z.B. von Nvidia, Apple oder Google) angepasst. Der Clou: Durch die Kooperation mit TSMC wechselt SK Hynix für den Basis-Chip von 7-Nanometer-Strukturen perspektivisch auf modernste 3-Nanometer-Logikprozesse. Das verschmilzt Speicher und Prozessor logisch miteinander und senkt den Stromverbrauch drastisch
Dobby241
Dobby241, 28. Jul 11:14 Uhr
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HBM4E (High Bandwidth Memory 4 Extended): Status: Muster-Chips wurden im Juni 2026 bereits vorzeitig an Großkunden versandt. Technologie: Die erweiterte Stufe von HBM4 stapelt bis zu 12 und 16 DRAM-Speicherebenen noch enger übereinander. Leistung: HBM4E erreicht eine monströse Bandbreite von 4 Terabyte pro Sekunde (TB/s) pro Stack
Dobby241
Dobby241, 28. Jul 11:06 Uhr
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Technologischer Vorsprung fängt Margen auf: Selbst wenn die Preise für ältere HBM-Generationen fallen, bringt SK Hynix direkt die nächste, teurere Generation (wie HBM4) auf den Markt. Die hohe Marge wandert einfach zum nächsten Produkt
Vividfantas
Vividfantas, 28. Jul 11:05 Uhr
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Dich Block ich jetzt mal so ein Bums ist ja nur trollen

Ja tut weh aber Laden war schon immer überbewertet. 🤟
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