LPKF WKN: 645000 ISIN: DE0006450000 Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

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Knock-Outs auf LPKF Laser & Electronics
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Kommentare 7.028
A
Analyse1, 31. Mär 21:10 Uhr
0
LPKF Laser & Electronics im Fokus der koreanischen Halbleiterindustrie (März 2026) Hintergrund: Im Zuge der Veröffentlichung des Geschäftsberichts 2025 am 26. März 2026 sowie aktueller Branchenanalysen aus Seoul verdeutlicht sich die Schlüsselrolle von LPKF für die nächste Generation des Chip-Packaging. Kernentwicklungen im Überblick • Etablierung als Industriestandard: In der koreanischen Halbleiterbranche wird die LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) zunehmend als Benchmark für die Bearbeitung von Glassubstraten angesehen. Aufgrund der „crack-free“ (rissfreien) Bearbeitung ist LPKF bereits bei schätzungsweise 80 % der relevanten Marktteilnehmer in Korea in die Qualifizierungsphasen für neue Packaging-Linien integriert. • Strategischer Fokus „North Star“: CEO Klaus Fiedler bestätigte die Konzentration auf den Bereich Advanced Packaging. Um Ressourcen für den Durchbruch in Asien zu bündeln, wird derzeit die Veräußerung von Randaktivitäten wie „ARRALYZE“ geprüft. Ziel ist eine zweistellige EBIT-Marge bis 2028. • Fahrplan zur Massenproduktion: Während 2026 der Eingang erster signifikanter Volumenaufträge aus Korea erwartet wird, ist der Start der vollständigen industriellen Massenproduktion für das zweite Halbjahr 2027 projektiert. Mein persönlicher Diskussionsbeitrag - keine Empfehlung - Internetrecherche am 31.03 - Korea [Zusammenfassung auf Koreanisch / 한국어 뉴스 요약] 제목: LPKF, 한국 반도체 유리기판 시장의 핵심 표준으로 부상 (2026년 3월) 주요 요약: 1. 산업 표준화 단계 진입: LPKF의 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기술은 미세 균열 없는 '크랙-프리' 가공의 우수성을 바탕으로, 현재 한국 내 주요 반도체 고객사 패키징 라인 프로젝트의 약 80%에서 검증 및 통합 단계에 있는 것으로 평가됩니다. 2. 전략적 선택과 집중: 'North Star' 프로그램에 따라 LPKF는 태양광 등 비핵심 분야 대신 한국 중심의 '첨단 패키징' 사업에 역량을 집중하고 있습니다. 이를 위해 ARRALYZE와 같은 비주력 사업부의 매각을 검토 중이며, 2028년까지 두 자릿수 영업이익률 달성을 목표로 하고 있습니다. 3. 양산 타임라인: 2026년 내 한국 시장에서의 대규모 장비 수주가 가시화될 전망이며, 2027년 하반기 본격적인 글로벌 양산 체제 돌입을 위한 기술적 교두보를 확보했습니다.
B
Börsendax, 31. Mär 19:32 Uhr
0
Da müssen wir wohl noch Geduld haben.
H
Hartz999, 31. Mär 19:27 Uhr
0
Eine weitere Einschätzung zu LKPF Laser. Das bedeutet ja schon wieder etwas Inhalt. https://publisher.boersengefluester.de/de/lpkf-laser-fur-anleger-mit-weitblick
H
Hartz999, 31. Mär 19:20 Uhr
0

Aktie läuft

Bei dem geringen Handelsvolumen an manchen Börsen kommt es nun mal zu Kurssprüngen sowohl im positiven als auch im negativen Sinn.
B
Börsendax, 31. Mär 16:01 Uhr
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Aktie läuft
A
Analyse1, 31. Mär 15:05 Uhr
1

Insolvenz droht !

Demenz droht !
AmeisenMoney
AmeisenMoney, 31. Mär 0:29 Uhr
0
Schön Reden hilft nichts mehr !!!
H
Hartz999, 30. Mär 20:50 Uhr
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Ein bißchen Inhalt kann nicht schaden. https://us02web.zoom.us/rec/play/ocbx_9QvMPrkQsLR1_9prwHQoW6…
AmeisenMoney
AmeisenMoney, 30. Mär 17:47 Uhr
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Insolvenz droht !
AmeisenMoney
AmeisenMoney, 26. Mär 21:53 Uhr
0
Glaubt ihr immernoch dran ? Wird unter 3 fallen!
h
hordor, 26. Mär 8:56 Uhr
0

Bin heute morgen direkt nach der eqs news auch raus. Diese Buzzword Meldung kombiniert mit den unterirdischen Zahlen und dem Ausblick, da reicht es auch mir, einem der eigentlich an glass substrate glaubt. Kommt morgen vor den nächsten Zahlen ein Volumenauftrag beiß ich mich zwar in den A**** dran glauben tue ich aktuell nicht.

Streicht das morgen, meinte vor den nächsten Zahlen.
h
hordor, 26. Mär 8:54 Uhr
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Bin heute morgen direkt nach der eqs news auch raus. Diese Buzzword Meldung kombiniert mit den unterirdischen Zahlen und dem Ausblick, da reicht es auch mir, einem der eigentlich an glass substrate glaubt. Kommt morgen vor den nächsten Zahlen ein Volumenauftrag beiß ich mich zwar in den A**** dran glauben tue ich aktuell nicht.
T
Tycoon5c978f4091739, 24. Mär 7:10 Uhr
0
Wie sind hier die langfristigen Kursziele? Wann steigen wir ein?
A
Achtung!, 13. Mär 10:14 Uhr
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Wichtige neue Information (Februar 2026 – Korea) In der koreanischen Halbleiterpresse gab es Anfang Februar ein Interview mit dem CEO von LPKF Korea, Lee Yong-sang. Kernaussagen: • Der Markt für Glassubstrate wächst parallel zum KI-Chipmarkt. • LIDE wird als Schlüsseltechnologie für die Bearbeitung von Glassubstraten gesehen. • Laserbearbeitung reduziert mechanische Belastung und Mikrorisse und verbessert die Signalübertragung auf dem Substrat.
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