AIXTRON WKN: A0WMPJ ISIN: DE000A0WMPJ6 Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion
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27. April 2026, 22:58 Uhr,
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Kommentare 87.093
E
New_Homer,
08.01.2026 17:23 Uhr
0
Für 8€ kaufe ich den Laden leer 😁
Rakete2030,
08.01.2026 17:06 Uhr
1
Sieht doch noch gesund aus.
Wir kommen von 12 Euro !😉☝️
J
Joti.1860,
08.01.2026 16:56 Uhr
0
Korrektur Morgen geht die Post ab 😀
MAXimumBörse,
08.01.2026 16:15 Uhr
0
Die Aktie kann echt nicht normal
R
RolliRolle,
08.01.2026 16:12 Uhr
1
Bis 19,50 alles gesunde Korrektur
E
Energy__89,
08.01.2026 16:08 Uhr
2
BARCLAYS erhöht das Kursziel für AIXTRON von 20 EUR auf 25 EUR. Overweight.
R
J
Joti.1860,
08.01.2026 15:19 Uhr
0
Werden wir profitieren davon 🤗
antidemo,
08.01.2026 15:06 Uhr
1
Wolfspeed erzielt Durchbruch bei 300-mm-SiC-Wafer – Montag, 5. Januar 2026 – Pressemitteilung: 300-mm-Technologie ermöglicht skalierbare Plattformen für KI, AR/VR und fortschrittliche Leistungselektronik – Wolfspeed hat mit der erfolgreichen Demonstration eines 300 mm (12 Zoll) großen SiC-Einkristallwafers einen bedeutenden Meilenstein für die Branche erreicht.
Dies stellt laut Unternehmen einen wichtigen Fortschritt für Computerplattformen der nächsten Generation, immersive AR/VR-Systeme und hocheffiziente, fortschrittliche Leistungselektronik dar.
„Die Herstellung eines 300 mm großen SiC-Einkristallwafers ist eine bedeutende technische Leistung und das Ergebnis jahrelanger gezielter Innovation in den Bereichen Kristallzüchtung, Boule-Züchtung und Waferverarbeitung“, sagte Elif Balkas, CTO von Wolfspeed. „Damit ist Wolfspeed bestens positioniert, um die transformativsten Technologien der Branche zu unterstützen, insbesondere kritische Elemente des KI-Ökosystems, immersive virtuelle und Virtual-Reality-Systeme sowie andere Anwendungen für Hochspannungsgeräte.“
Wolfspeed zufolge vereint seine 300-mm-Plattform die Serienfertigung von SiC für Leistungselektronik mit fortschrittlichen Technologien für halbisolierende Substrate, die in optischen und HF-Systemen eingesetzt werden. Diese Konvergenz ermöglicht eine neue Generation der Wafer-basierten Integration in den Bereichen Optik, Photonik, Thermik und Leistungselektronik.
Da KI-Workloads Rechenzentren an ihre Leistungsgrenzen bringen, steigt die Nachfrage nach verbesserter Leistungsdichte, thermischer Leistung und Energieeffizienz weiter. Wolfspeed zufolge ermöglicht seine 300-mm-SiC-Plattform die Integration von Hochspannungs-Stromversorgungssystemen, fortschrittlichen Wärmelösungen und photonischen Verbindungen auf Wafer-Ebene und erweitert so die Systemleistung über die herkömmliche Transistor-Skalierung hinaus.
AR/VR-Systeme der nächsten Generation benötigen kompakte, leichte Konfigurationen mit hochauflösenden Displays, großen Sichtfeldern und effektivem Wärmemanagement. Die Materialeigenschaften von SiC – darunter mechanische Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit und optische Brechungssteuerung – prädestinieren es für multifunktionale optische Architekturen.
Über KI-Infrastruktur und AR/VR hinaus könnte die Umstellung von SiC auf eine 300-mm-Plattform auch ein breiteres Spektrum an fortschrittlichen Leistungsbauelementen erschließen, um Anwendungen wie die Hochspannungsenergieübertragung auf Netzebene und industrielle Systeme der nächsten Generation zu unterstützen, die kleinere, leistungsfähigere Komponenten ermöglichen, die weniger Wärme erzeugen.
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