LPKF WKN: 645000 ISIN: DE0006450000 Kürzel: LPK Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

Es dürfte vor Ort in Deutschland nicht einfach sein, die aktuelle Situation der koreanischen Glassubstrat-Industrie im Detail zu verfolgen. Es wurde bereits in einer koreanischen Fachwirtschaftszeitung berichtet, dass Samsung mit der Auftragsvergabe für den Aufbau einer 1-Pass-Serienproduktionslinie für Glassubstrate begonnen hat. Dieses Medium liefert sehr schnelle und präzise Informationen über die Trends in der Glassubstrat-Industrie. Da es sich um einen kostenpflichtigen Artikel handelt, sind lediglich der Titel und ein kleiner Teil des Inhalts frei zugänglich. Den Link finden Sie hier: ( https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=336745 ). Des Weiteren gibt es ein aktuelles Video, in dem ein für Glassubstrate zuständiger Samsung-Manager in einem Interview mit einer ehemaligen koreanischen Ministerin den Zeitplan für die Massenproduktion erläutert hat. Sie können die automatische Übersetzungsfunktion nutzen, um den Inhalt zu verstehen: ( https://www.youtube.com/watch?v=aHlvyXaD8Js&t=373s ). Bisher hat Samsung TGV-Substrate von spezialisierten Anbietern bezogen und anschließend die Backend-Prozesse durchgeführt. Diese Anbieter haben den TGV-Prozess ausnahmslos mit Anlagen von LPKF realisiert. Ich gehe davon aus, dass LPKF in Kürze Aufträge für die benötigten Anlagen zum Aufbau der 1-Pass-Serienproduktionslinie von Samsung erhalten wird. Dies sollte sich bald bestätigen.

Diskussionsbeitrag: LPKF – In Korea ein KI-Star, in Deutschland (noch) unterm Radar? Während LPKF in heimischen Foren oft als "ewiger Hoffnungsträger" mit schwankenden Zahlen diskutiert wird, zeichnen koreanische Fachmedien (z. B. Electronic Times) ein völlig anderes Bild. Dort wird das Unternehmen aus Garbsen als Enabler für die nächste Generation des KI-Packagings gehandelt. 1. Der technologische Burggraben: LIDE & Glas-Substrate Der Flaschenhals bei High-Performance-Chips (KI-Beschleuniger, HPC) ist das Substrat. Organische Materialien stoßen an physikalische Grenzen. Die Lösung: Glas. • Das Problem: Glas bricht oder bekommt Mikrorisse, wenn man Durchkontaktierungen (TGV) bohrt. • Die Lösung von LPKF: Die LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching). Sie ist aktuell das einzige Verfahren am Markt, das extrem feine Strukturen in Glas erzeugt, ohne die strukturelle Integrität zu gefährden. • Die Chance: Wer Glas-Substrate für KI-Chips bauen will, kommt an LIDE (oder einer Lizenzierung) kaum vorbei. 2. Der "Korea-Faktor": Was wir von Samsung & Co. hören Aus koreanischen Ingenieurskreisen sickert durch, dass die Zeit der Experimente vorbei ist: • Samsung Electro-Mechanics (SEMCO): Nachdem 2024/25 die Pilotlinien qualifiziert wurden, steht die Branche jetzt (2026) vor dem echten Hochlauf der Serienproduktion. • CEO-Präsenz: Die auffällig hohe Reisetätigkeit des LPKF-Managements nach Korea unterstreicht, dass es hier um mehr als nur "Absichtserklärungen" geht. Es geht um die Integration der LIDE-Systeme in die 1-Pass-Serienfertigungslinien. • Skalierung: Sobald die erste Linie verifiziert ist, ist das Design "set". Die Folgeaufträge für die Replikation dieser Linien (Copy-Exact) könnten die Auftragslage im Halbleitersegment massiv hebeln. 3. Investment-Case: Warum jetzt hinschauen? • Patent-Schutz: LPKF hat seinen Patentschutz in Korea (besonders für das kontrollierte Ätzverfahren) erst kürzlich massiv gestärkt. Nachahmer haben es schwer. • Strategische Partner: Durch Kooperationen mit Playern wie Onto Innovation ist LPKF kein isolierter Maschinenbauer mehr, sondern Teil einer integrierten Prozesskette für das Advanced Packaging. • Bewertungs-Gap: Während KI-Ausrüster in den USA oder Asien oft mit massiven Aufschlägen gehandelt werden, wird LPKF an der Börse immer noch stark durch das volatile Solargeschäft gebremst. Der Markt scheint den "Value" der Halbleiter-Sparte noch nicht voll einzupreisen. Kritische Fragen für die Diskussion: 1. Timing: Der Massenmarkt für Glassubstrate wird für 2026/27 prognostiziert. Sehen wir im nächsten Quartalsbericht bereits die ersten signifikanten Anzahlungen für Serienanlagen? 2. Skalierung: Kann LPKF die Produktion schnell genug hochfahren, wenn Samsung und Intel gleichzeitig "ernst machen"? 3. Wettbewerb: Gibt es Anzeichen für alternative chemische Verfahren, die ohne Laser-Vorkonditionierung auskommen? Fazit: Wer auf den KI-Trend setzen will, aber nicht die x-te überkaufte Chip-Aktie sucht, sollte den Blick nach Korea richten – dort gilt LPKF als einer der technologischen Schlüsselspieler für die Hardware von morgen. Vielleicht können wir ja an diesem Text weiter arbeiten/ diskutieren. Ist eine Zusammenstellung ohne Quellenhinweise - also bitte alles kritisch hinterfragen

Sorry das hat sich jetzt überschnitten

Super muss gleich mal lesen Danke schon mal

Das sind ja mal richtig gute Infos- die haben wir aber auch verdient nach so langer Zeit. Hab gleich erstmal meinen Aktienbestand aufgestockt Ich rechne jetzt auch mit sehr baldigen Infos. Sieht meines Erachtens nach sehr gut aus

Natürlich so ein Schwachsinn 😂😂😂😂

Das hört sich doch positiv an. Dann dürfte es doch endlich wieder aufwärts gehen.

Ich bin ein Halbleiteringenieur aus Korea. Aufgrund meines Interesses an LPKF bin ich diesem deutschen Diskussionsforum beigetreten. Endlich hat Samsung mit der Bestellung von Anlagen für den Bau einer Serienproduktionslinie für Glassubstrate begonnen. Dies hat diese Woche begonnen, mit dem Ziel, die Anlagen bis Ende des Jahres zu liefern und die 1-Pass-Serienproduktionslinie noch in diesem Jahr vorzubereiten. Soweit ich weiß, hat auch der CEO von LPKF diese Woche Korea besucht. Wie ich erfahren habe, sollen im nächsten Jahr Aufträge für den Bau mehrerer Produktionslinien vergeben werden, indem die in der 1-Pass-Linie verifizierten Anlagensets repliziert werden.

LPKF Laser & Electronics im Fokus der koreanischen Halbleiterindustrie (März 2026) Hintergrund: Im Zuge der Veröffentlichung des Geschäftsberichts 2025 am 26. März 2026 sowie aktueller Branchenanalysen aus Seoul verdeutlicht sich die Schlüsselrolle von LPKF für die nächste Generation des Chip-Packaging. Kernentwicklungen im Überblick • Etablierung als Industriestandard: In der koreanischen Halbleiterbranche wird die LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) zunehmend als Benchmark für die Bearbeitung von Glassubstraten angesehen. Aufgrund der „crack-free“ (rissfreien) Bearbeitung ist LPKF bereits bei schätzungsweise 80 % der relevanten Marktteilnehmer in Korea in die Qualifizierungsphasen für neue Packaging-Linien integriert. • Strategischer Fokus „North Star“: CEO Klaus Fiedler bestätigte die Konzentration auf den Bereich Advanced Packaging. Um Ressourcen für den Durchbruch in Asien zu bündeln, wird derzeit die Veräußerung von Randaktivitäten wie „ARRALYZE“ geprüft. Ziel ist eine zweistellige EBIT-Marge bis 2028. • Fahrplan zur Massenproduktion: Während 2026 der Eingang erster signifikanter Volumenaufträge aus Korea erwartet wird, ist der Start der vollständigen industriellen Massenproduktion für das zweite Halbjahr 2027 projektiert. Mein persönlicher Diskussionsbeitrag - keine Empfehlung - Internetrecherche am 31.03 - Korea [Zusammenfassung auf Koreanisch / 한국어 뉴스 요약] 제목: LPKF, 한국 반도체 유리기판 시장의 핵심 표준으로 부상 (2026년 3월) 주요 요약: 1. 산업 표준화 단계 진입: LPKF의 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기술은 미세 균열 없는 '크랙-프리' 가공의 우수성을 바탕으로, 현재 한국 내 주요 반도체 고객사 패키징 라인 프로젝트의 약 80%에서 검증 및 통합 단계에 있는 것으로 평가됩니다. 2. 전략적 선택과 집중: 'North Star' 프로그램에 따라 LPKF는 태양광 등 비핵심 분야 대신 한국 중심의 '첨단 패키징' 사업에 역량을 집중하고 있습니다. 이를 위해 ARRALYZE와 같은 비주력 사업부의 매각을 검토 중이며, 2028년까지 두 자릿수 영업이익률 달성을 목표로 하고 있습니다. 3. 양산 타임라인: 2026년 내 한국 시장에서의 대규모 장비 수주가 가시화될 전망이며, 2027년 하반기 본격적인 글로벌 양산 체제 돌입을 위한 기술적 교두보를 확보했습니다.

Da müssen wir wohl noch Geduld haben.

Eine weitere Einschätzung zu LKPF Laser. Das bedeutet ja schon wieder etwas Inhalt. https://publisher.boersengefluester.de/de/lpkf-laser-fur-anleger-mit-weitblick

Bei dem geringen Handelsvolumen an manchen Börsen kommt es nun mal zu Kurssprüngen sowohl im positiven als auch im negativen Sinn.

Aktie läuft

Demenz droht !

Schön Reden hilft nichts mehr !!!