SüSS MICROTEC WKN: A1K023 ISIN: DE000A1K0235 Kürzel: SMHN Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

Kurs SUESS MicroTec
111,65 EUR
±0,00 % ±0,00
20. Juni 2026, 12:58 Uhr, Lang & Schwarz
Kommentare 3.985
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Anfang
F
FoulTarnished, 27.05.2024 12:58 Uhr
0
Habe den Dip genutzt
F
FoulTarnished, 27.05.2024 12:56 Uhr
0
Gute Frage
G
Gast-754579400, 27.05.2024 12:56 Uhr
0
Weil ich heute früh in SÜSS eingestiegen bin. Geht mir immer so.....
Suli.91
Suli.91, 27.05.2024 12:48 Uhr
0
Weiß jemand warum es fällt?
B
Bigplayer, 24.05.2024 8:29 Uhr
0
Bald Ath und dann schärfere Korrektur oder Ausbruch zu neuen Höhen das ist hier die Frage
B
Babapappa, 23.05.2024 17:13 Uhr
0
60 kommt hoffe bald
B
Babapappa, 23.05.2024 16:28 Uhr
0
Top
calmly
calmly, 23.05.2024 13:14 Uhr
0
… läuft und läuft und läuft gen Norden 🚀🚀🚀
Alterschwede001
Alterschwede001, 20.05.2024 19:10 Uhr
0

… danke für die Infos. Aber warum sollte Applied?

calmly, 20.05.2024 17:07 Uhr
nur spekulativ, klaro, sollte ein US-Unternehmen offenkundig Interesse zeigen, ist es schon zu spät und kommst du unter 100 € nicht mehr rein,
calmly
calmly, 20.05.2024 17:09 Uhr
0

Das Hybdrid-Bonding ist wohl (nur) ein weiteres Puzzlestück in einem einmaligen Gesamtpaket, KGV 2024 wäre circa 24. das ist für die Gewinnaussichten hier immer noch sehr preiswert. Im Vergleich zu den US-Aktien sowieso hoffnungslos unterbewertet. Und Süss ist ja immer noch Übernahmekandidat, könnte zB Apllied Materials aus der Portokasse für den doppelten aktuellen Aktienwert bezahlen.

Alterschwede001, 20.05.2024 11:15 Uhr
… na ja, Werte die überm Teich nicht gelistet sind, erreichen wohl so oder so keine Marktkaps in deren Größenordnungen. Daher spare ich mir für SM den Abgleich.
calmly
calmly, 20.05.2024 17:07 Uhr
0

Das Hybdrid-Bonding ist wohl (nur) ein weiteres Puzzlestück in einem einmaligen Gesamtpaket, KGV 2024 wäre circa 24. das ist für die Gewinnaussichten hier immer noch sehr preiswert. Im Vergleich zu den US-Aktien sowieso hoffnungslos unterbewertet. Und Süss ist ja immer noch Übernahmekandidat, könnte zB Apllied Materials aus der Portokasse für den doppelten aktuellen Aktienwert bezahlen.

Alterschwede001, 20.05.2024 11:15 Uhr
… danke für die Infos. Aber warum sollte Applied?
Alterschwede001
Alterschwede001, 20.05.2024 11:18 Uhr
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… was für ein Ausbruch hier und nix los im Forum. Interessiert sich kaum jemand für den Wert?

calmly, 20.05.2024 10:35 Uhr
stimmt , das Ding läuft wie auf Schienen und immer noch kein Mucks hier, und das ist auch gut so, Aktie ist weiterhin unterhalb des Radars der Analysten 👍
Alterschwede001
Alterschwede001, 20.05.2024 11:15 Uhr
0

… wenn ich die KI befrage, zeigt sie nur einen Konkurrenten für das Hybrid-Bonding an. Hat SM hier ein Alleinstellungsmerkmal und konnte daher in letzter Zeit auch bessere Preise verlangen?

calmly, 20.05.2024 10:53 Uhr
Das Hybdrid-Bonding ist wohl (nur) ein weiteres Puzzlestück in einem einmaligen Gesamtpaket, KGV 2024 wäre circa 24. das ist für die Gewinnaussichten hier immer noch sehr preiswert. Im Vergleich zu den US-Aktien sowieso hoffnungslos unterbewertet. Und Süss ist ja immer noch Übernahmekandidat, könnte zB Apllied Materials aus der Portokasse für den doppelten aktuellen Aktienwert bezahlen.
calmly
calmly, 20.05.2024 10:53 Uhr
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… wenn ich die KI befrage, zeigt sie nur einen Konkurrenten für das Hybrid-Bonding an. Hat SM hier ein Alleinstellungsmerkmal und konnte daher in letzter Zeit auch bessere Preise verlangen?
calmly
calmly, 20.05.2024 10:50 Uhr
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Bonder dienen dem Kapazitätsaufbau für Mikrochips in KI-Anwendungen 😌
calmly
calmly, 20.05.2024 10:46 Uhr
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… ist das der hauptsächliche Grund für den Anstieg hier? https://www.elektroniknet.de/halbleiter/suess-microtec-der-weltweit-erste-hybrid-bonding-allrounder.217236.html klingt sehr innovativ.

calmly, 20.05.2024 10:45 Uhr
Auszug „… Hybrid-Bonding ist eine Schlüsseltechnologie für das Aufeinanderstapeln mehrerer Mikrochips (Chiplets), die sogenannte 3D-Integration. Zusätzlich zur Erhöhung der Funktionalität pro einzelnen Chip lässt sich dadurch die Leistungsfähigkeit noch einmal deutlich steigern. Treiber dieser Entwicklung sind Anwendungen wie Autonomes Fahren, High Performance Computing (HPC), Künstliche Intelligenz (KI) und nicht zuletzt der zunehmende Ausbau von 5G-Anwendungen, die immer mehr Bandbreite benötigen und gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern. »Hybrid Bonding entscheidet darüber, wie und wann die großen Technologiekonzerne der Welt ihre Innovationsvorhaben in konkrete neue Produkte und Lösungen übersetzen können«, so Markus Ruff …“
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