Trading- und Aktien-Chat Forum: Community User: ÄffchenNotToGo
Kommentare 1.168.926
Ascadian,
26.02.2026 19:57 Uhr
2
baha breaking news[26.02.2026] 19:50
US-Iran talks end
The latest round of negotiations between the United States and Iran officially ended on Thursday in Geneva. Omani Foreign Minister Badr Al-Busaidi, who served as a mediator, announced that "significant progress" was made and that discussions will resume following consultations in Washington and Tehran.
Al-Busaidi confirmed that technical discussions are scheduled to take place next week in Vienna.
CHRRobin2,
26.02.2026 19:50 Uhr
0
USA - Iran ⬆️⬆️⬆️
CHRRobin2,
26.02.2026 19:49 Uhr
1
Https://www.breakingthenews.net/news/details/65756762?culture=de-DE
Connie,
26.02.2026 17:26 Uhr
2
Einfach nicht hinsehen 😎
Connie,
26.02.2026 17:26 Uhr
0
Es wird langsam undurchsichtig.....
US Chips sind pfui gacki, aber Europa Software wieder superduper 😂
Connie,
26.02.2026 16:58 Uhr
0
Wie war das..... Der Ort, der Verrückte macht oder so?
Börse kann das 😁
Pauci,
26.02.2026 16:36 Uhr
1
Ist so! Morgen dann die nächste Sau, die durchs Dorf getrieben wird.
Mein Depot freut sich ordentlich heute. Mit viel Software-Anteil waren die Wochen zuvor aber ich nenns mal "schwierig".
Connie,
26.02.2026 16:34 Uhr
0
https://share.google/d3tMFAgq07YVBaXXi
Connie,
26.02.2026 16:34 Uhr
0
Wahrscheinlich war die news zu gut:
, Broadcom, teilte am Mittwoch mit, dass er bis 2027 den Verkauf von mindestens 1 Million Chips auf Basis seiner gestapelten Designtechnologie erwartet, wie ein Manager gegenüber Reuters sagte.
Die Prognose, über die Reuters als erstes berichtet, markiert ein neues Produkt- und Umsatzziel für Broadcom, das einen potenziell milliardenschweren Einnahmestrom darstellen könnte.
Harish Bharadwaj, Vizepräsident für Produktmarketing, erklärte, dass die 1 Million Chips, die das Unternehmen zu verkaufen plant, auf einem von Broadcom entwickelten Ansatz basieren, bei dem zwei Chips übereinander gestapelt werden. Dadurch können die einzelnen Siliziumteile eng miteinander verbunden werden, um die Geschwindigkeit zu verbessern, mit der Daten von einem Chip zum anderen fließen.
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