LPKF WKN: 645000 ISIN: DE0006450000 Kürzel: LPK Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

Tschüss

Ich warte hier bis wir Richtung 30 marschieren

Sitze mit Dir im Wartesaal👍

Gratulation! Ich denke aber das war zu früh

Ich bin auch dabei.

Sagte ich 12? Oder wird‘s schon die 13?

Das ist schon extrem angenehm hier gerade. War vorher zwar eine Zeit lang sehr zäh hier, aber ich hätte mich doch jetzt wirklich sehr geärgert wenn ich hier nicht eingestiegen wäre. Schön wenn der Kurs das nun bestätigt das man dran geglaubt hat 🤟

…Durchaus drin👍

Danke für die interessanten Beiträge! Ich denke auch hier steht der nächste Schub bevor. Mich würde ein Kursziel von 30-40 nicht wundern

Ja mei… Jetzt geht‘s jedenfalls erstmal Richtung 12😊

Vielleicht geht das diesmal wieder so steil wie die letzten Anstiege. Dann wäre das Jetzt noch der Anfang

Tatsächlich lassen sich bei LPKF fast zyklische Muster erkennen, die etwa alle sechs Jahre zu einem massiven Hype oder technologischen Sprung führten: 2008: Der Durchbruch der LDS-Technologie (Laser-Direktstrukturierung) für die ersten Generationen moderner Smartphones. 2014: Der absolute Peak des LDS-Booms (bevor der Markt gesättigt war) und der Fokus auf Solar-Strukturierung. 2020: Die Euphorie um den Marktstart der LIDE-Technologie (Glasbearbeitung) und die Aufnahme in den SDAX. 2026: Der aktuelle KI-Durchbruch, bei dem LIDE-Systeme für die Massenproduktion von KI-Glas-Substraten unverzichtbar geworden sind. Warum dieser 6-Jahres-Rhythmus? Dafür gibt es meist zwei Gründe: Produktlebenszyklen: In der High-Tech-Industrie dauert es oft 5 bis 7 Jahre, bis eine komplett neue Basistechnologie (wie LIDE) von der ersten Entwicklung über die Pilotphase bis hin zur breiten Markteinführung und dem daraus resultierenden Umsatzsprung gelangt. Technologiewechsel: Die Zyklen in der Elektronikindustrie (vom einfachen Handy zum Smartphone, von Silizium zu Glas/KI) scheinen bei LPKF oft in diesen Abständen zu massiven Neubewertungen an der Börse zu führen. Es wirkt fast so, als bräuchte das Unternehmen immer sechs Jahre, um das "Next Big Thing" zur Marktreife zu bringen. Hältst du das für einen reinen Zufall oder glaubst du, dass hier die Entwicklungszyklen der Halbleiterindustrie den Takt vorgeben?

Die LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) ist für die nächste Generation von KI-Chips entscheidend, weil sie den Wechsel von Kunststoff (organischen Substraten) zu Glas als Trägermaterial überhaupt erst ermöglicht. LPKF LPKF +1 Hier ist der konkrete Einfluss auf die Fertigung: 1. Höhere Chip-Dichte & Rechenleistung KI-Chips wie die von Nvidia oder Intel bestehen heute oft aus mehreren kleinen Chiplets, die extrem eng miteinander kommunizieren müssen. Feinere Leiterbahnen: Mit LIDE können winzige Verbindungslöcher (Through Glass Vias, TGVs) in Glas gebohrt werden, die viel enger beieinander liegen als in Kunststoff. Mehr Platz: Laut Intel ermöglichen Glassubstrate bis zu 50 % mehr Chips auf der gleichen Fläche im Vergleich zu herkömmlichen Materialien. LPKF LPKF +4 2. Thermische Stabilität (Weniger Hitze-Probleme) KI-Anwendungen erzeugen enorme Hitze. Glas hat fast den gleichen Ausdehnungskoeffizienten wie das Silizium der Chips. Hardwareluxx Hardwareluxx +2 Kein Verbiegen: Während sich Kunststoff-Substrate bei Hitze leicht verformen und Kontakte abreißen können, bleibt Glas absolut formstabil. Direkte Kühlung: LPKF arbeitet an Lösungen, bei denen Kühlkanäle direkt in das Glas integriert werden (Microfluidics), um die Hitze dort abzuführen, wo sie entsteht. LPKF LPKF +4 3. Verlustfreie Signalübertragung Bei den extrem hohen Taktfrequenzen von KI-Prozessoren wirken organische Substrate oft wie eine Bremse (Signalverlust). Glas ist ein hervorragender Isolator und erlaubt eine nahezu verlustfreie Datenübertragung mit hoher Bandbreite. Dies ist entscheidend für das "Training" großer Sprachmodelle, bei denen Terabytes an Daten in Millisekunden zwischen Chips fließen müssen. LPKF LPKF +1 4. Skalierbarkeit für die Massenproduktion Bisher war die Bearbeitung von Glas zu langsam oder zu fehleranfällig (Risse). LPKF LPKF +1 Der LIDE-Prozess von LPKF ist ein Zwei-Stufen-Verfahren: Erst verändert der Laser das Glas in Millisekunden, dann folgt ein chemisches Ätzbad. Dadurch können Tausende Löcher pro Sekunde ohne Mikrorisse erzeugt werden, was die Technologie fit für die Fabriken der großen Halbleiterhersteller macht. IMAPSource Proceedings IMAPSource Proceedings +3 LPKF ist bereits Mitglied in Konsortien wie der Glass Panel Technology Group am Fraunhofer IZM, um diese Standards weltweit zu etablieren

Hab gestern nochmal nachgelegt