INTEL WKN: 855681 ISIN: US4581401001 Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

und mein long turbo wurde gestern sauber ausgestoppt die ...grrrr...

Abwarten. Charttechnik sieht evtl nach bullflag aus. Kein astreines 5O wie bei AMD aber Potenzial dazu. Könnte interessant werden die nächsten Wochen. Ähnlichkeiten wie bei AMD sind da. RSI auf Tages und Wochensicht sieht auch gut aus. Potenzial aber zwischen 107 und 105$ möglich.

Ganzer Tagesgewinn binnen 30 Minuten schon fast vollständig wieder abgegeben……..‼️🎢🤠

WUNDERBAR ‼️🎢😁

Grüße zurück... Schade, dass es bei keinem Papier um eine sachliche Diskussion geht sondern immer nur um Sticheleien, sobald es ein paar Cent steigt oder fällt

Läuft seit Mitte letzter Woche exakt mach meiner Prognose; einfach nur großartig 🎢🖖😎

Gut wenn Forschung ausgelagert ist dann wird quasi nur für Ergebnisse gezahlt statt für Maden die nur fressen wollen.

wird bald zeit für turbo long ♿♿♿

die arbeiten ja schon jahre zusammen hab ich gelesen !!! also mal schauen was sie bauen

👀

Es scheint, als ob ein Stein in deiner Nase stecken geblieben ist. Schön klein machen, vorm ziehen 😁

Das ist sicher ein Kostenfaktor für Intel.

wie ein 🪨 fällt das Intel-Teilchen……..immer weiter, und weiter 🪤🖖😎

SANTA CLARA, Kalifornien – Applied Materials Inc. (NASDAQ:AMAT) hat heute eine Kooperation mit der Intel Corp. (NASDAQ:INTC) bekannt gegeben. Ziel ist die Entwicklung von Transistor-, Interconnect- und fortschrittlichen Packaging-Technologien der nächsten Generation für KI-Chips. Die Partnerschaft wird die Einrichtungen des EPIC Center von Applied Materials im Silicon Valley sowie den Forschungs- und Entwicklungsstandort von Intel in Hillsboro, Oregon, nutzen, wie aus einer Pressemitteilung hervorgeht. Die Unternehmen werden sich auf Materialien, Prozesstechnologien und Bauteilarchitekturen für fortschrittliche Logikknoten konzentrieren, die auf KI-Anwendungen ausgerichtet sind. Die Kooperation umfasst Fortschritte im Front-End- und Back-End-of-Line-Bereich, einschließlich der Skalierung von Verbindungsstrukturen (Interconnects) und fortschrittlicher Packaging-Technologien für das Foveros-basierte 3D-Stacking. „Applied und Intel blicken auf eine jahrzehntelange, enge Zusammenarbeit zurück, die darauf abzielt, die Grenzen der Materialtechnik zu erweitern, um die Roadmap für Halbleiter voranzutreiben", so Gary Dickerson, President und Chief Executive von Applied Materials. Lip-Bu Tan, Chief Executive von Intel, sagte, Applied Materials sei ein wichtiger Partner. Die Unternehmen würden im EPIC Center zusammenarbeiten, um den Weg vom Labor zur Serienfertigung in den Vereinigten Staaten zu beschleunigen. Das EPIC Center im Silicon Valley soll noch in diesem Jahr den Betrieb aufnehmen. Die Einrichtung ist darauf ausgelegt, die Zeit bis zur Markteinführung von Technologien zu verkürzen, die von der Forschung in die Fertigung überführt werden. Naga Chandrasekaran, Executive Vice President und Chief Technology and Operations Officer bei Intel, sagte, das EPIC Center biete ein Umfeld für eine engere Zusammenarbeit, um die Materialentwicklung und Prozessinnovationen zu beschleunigen.

- wie meinerseits richtiggehend prognostiziert 🎢✅🤠