LPKF WKN: 645000 ISIN: DE0006450000 Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

Insolvenz droht !

Glaubt ihr immernoch dran ? Wird unter 3 fallen!

Streicht das morgen, meinte vor den nächsten Zahlen.

Bin heute morgen direkt nach der eqs news auch raus. Diese Buzzword Meldung kombiniert mit den unterirdischen Zahlen und dem Ausblick, da reicht es auch mir, einem der eigentlich an glass substrate glaubt. Kommt morgen vor den nächsten Zahlen ein Volumenauftrag beiß ich mich zwar in den A**** dran glauben tue ich aktuell nicht.

Wie sind hier die langfristigen Kursziele? Wann steigen wir ein?

Wichtige neue Information (Februar 2026 – Korea) In der koreanischen Halbleiterpresse gab es Anfang Februar ein Interview mit dem CEO von LPKF Korea, Lee Yong-sang. Kernaussagen: • Der Markt für Glassubstrate wächst parallel zum KI-Chipmarkt. • LIDE wird als Schlüsseltechnologie für die Bearbeitung von Glassubstraten gesehen. • Laserbearbeitung reduziert mechanische Belastung und Mikrorisse und verbessert die Signalübertragung auf dem Substrat.

LPKF, führend und stark gesucht - in Korea ständig in den Medien, zB Semiconductor 3 Technologiekonferenz] LPKF "Realisierung von TGV-Crack-Null mit LIDE" CEO Lee Yong-sang kündigte auf der "2026 Semiconductor 3 Technology Trends Conference" am 11. LPKF, ein deutsches Laserausrüstungsunternehmen, gab bekannt, dass es eine Technologie gesichert hat, die bei der Bearbeitung von TGV-Löchern (Through Glass Via) auf Glasplatten keine feinen Risse (Risse) hinterlässt. TGV ist ein Prozess, der die Zuverlässigkeit in Halbleiterverpackungen bestimmt, und selbst wenn nur 1 Mikrometer (μm) Riss auftritt, wird er bei Nachbearbeitungstests defekt sein. Lee Yong-sang, CEO von LPKF Korea, sagte auf der "2026 Semiconductor 3 Technology Trends Conference", die von D-Elect veranstaltet wurde und am 11. im POSCO Tower Yeoksam, Gangnam, Seoul, stattfand: "Wenn Sie den laserinduzierten Tiefenätzprozess durchlaufen, können Sie einen echten 'rissfreien' Zustand sichern." "Glas und Kupfer haben einen großen Unterschied im thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE), wenn es also einen Riss gibt, wird er sofort bei der Temperaturänderung nach dem Prozess brechen." LPKF verfügt über eine LIDE-Technologie, die auf das TGV-Verfahren zum Bohren von Löchern in Glassubstraten spezialisiert ist. Glas, das ein amorpher Feststoff ist, kann sich auch leicht für kleine Kratzer in anderen Bereichen in Rissen ausbreiten. LIDE verwendet einen hochenergetischen Laser, um die chemische Bindung im Glas zu verformen, und erzeugt dann ein einheitliches Loch mit einer Ätzreaktion. Die Ausrüstung, die diese Technologie anwendet, ist das Modell "Vitrion 5000 P" von LPKF. CEO Lee Yong-sang sagte: "TGV ist die Grundlage der Glasplattenherstellung" und betonte: "Wenn es sich einmal abschaltet, bricht die gesamte Struktur zusammen" und "Bei der TGV-Prozessbewertung des Kunden müssen zwei Anforderungen wie mechanische Stabilität und Signalintegrität erfüllt werden." In Bezug auf die mechanische Stabilität sagte CEO Lee: "Das Glas hält Temperaturbelastungen nur stand, wenn es keine Risse gibt", und "TGV aus LIDE wurde nicht beschädigt, selbst wenn das Glas wie ein Akkordeon gedehnt war", und "LPKF hat im 4,3-mm-Höhentest nicht geknackt." Die Signalintegrität wird durch die Qualität der Innenwand der Halle bestimmt. Er sagte: "Die Glätte der TGV-Innenwand bestimmt die Qualität des Hochfrequenzsignals." "LIDE hat die höchste Signalübertragungsqualität im aktuellen kommerziellen Prozess erreicht, indem es ein Oberflächenlicht von 200 Nanometern (nm gesichert hat)." CEO Lee betonte: "LPKF hat alle Aufstellungen von F&E bis hin zu Massenproduktionsgeräten erstellt." Er sagte: "Ich habe auch den thermischen Schocktest bestanden, bei dem die Bedingungen von 125℃ und -55℃ 50 Mal wiederholt wurden." Er betonte die Wettbewerbsfähigkeit von Patenten, indem er sagte: "Wir können das Halbleiter-Glasplattengeschäft ohne rechtliche Instabilität entwickeln, indem wir uns ein globales Patentportfolio sichern." LPKF hat im September beim koreanischen Amt für geistiges Eigentum zusätzliche Patente im Zusammenhang mit LIDE registriert. LPKF lehnte kürzlich den Patentungültigkeitsanspruch des Wettbewerbers durch das Europäische Patentamt (EPO) ab und wurde für die Gültigkeit des LIDE-Patents anerkannt. Klaus Fiddler, CEO von LPKF, sagte im Oktober 2025: "LPKF hat 80 % des Marktanteils von TGV-Geräten für Glasplattenprozesse eingenommen." Nur zur Diskussion, keine Beratung. Bin selber langjähriger Aktionär. Die meisten Infos kommen derzeit über Korea

Aus und Vorbei .....kapiert es endlich

Korea verstärkt Fokus auf Glassubstrate: Trends, Investitionen und Technologie - LPKF (Lide Technik) In Korea rückt die Technologie rund um Glassubstrate zunehmend in den Fokus von Industrie und Forschung. Fachveranstaltungen wie die „Semiconductor 3대 기술 트렌드 콘퍼런스“ haben im Januar/Februar 2026 gezeigt, dass Unternehmen und Forschungsinstitute intensiv über Herausforderungen und Lösungsansätze bei Glassubstraten diskutieren. Dabei stehen insbesondere Stabilität, Handling und Produktionsausbeute (Yield) im Mittelpunkt, wenn die Substrate in die Serienproduktion überführt werden sollen. Auch strategische Investitionen verdeutlichen die wirtschaftliche Relevanz: Der koreanische Chemie- und Materialkonzern SKC kündigte im Februar 2026 eine bedeutende Kapitalmaßnahme in Höhe von rund 1 Billion KRW (~700 Mio. USD) an. Ein Großteil davon, etwa 590 Mrd. KRW, ist für die Entwicklung und Herstellung von Glassubstraten über die Tochtergesellschaft Absolics vorgesehen. Dies unterstreicht, dass Glassubstrate in Korea als strategischer Wachstumsbereich betrachtet werden. Parallel dazu positioniert sich LPKF Korea als technologischer Vorreiter. Die LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) ermöglicht eine präzise Bearbeitung von TGV-Strukturen (Through Glass Via) auf Glassubstraten ohne Mikrorisse, wodurch die Zuverlässigkeit der Bauteile erheblich gesteigert wird. Branchenbeobachter sehen darin einen entscheidenden Vorteil für die Serienfertigung von Halbleiterpaketen, insbesondere in High-Performance-Computing- und KI-Anwendungen. Zusammenfassend lässt sich festhalten, dass Korea aktuell technologisch und wirtschaftlich die Grundlagen für eine breite Nutzung von Glassubstraten legt. Sowohl Industrieunternehmen als auch Technologieanbieter wie LPKF treiben die Markteinführung und Industrialisierung voran. Quellenangaben 1. TheElec, „반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스: LPKF TGV 기술“, 11. Februar 2026, Korea. Link 2. ET News, „인공지능 반도체 시장과 Glass Substrate“, 6. Februar 2026, Korea. Link 3. DongA.com, „SKC investiert in Glassubstrate-Geschäft“, 27. Februar 2026, Korea. Link Hinweis: Der Beitrag stellt ausschließlich meine persönliche Meinung dar und dient der Diskussion. Keine Anlageberatung oder Kauf-/Verkaufsempfehlung. Ich bin selbst Aktionär der LPKF Laser & Electronics SE

Glassubstrate und Lide Technik in Korea (25.–27. Februar 2026) Aktuell findet in Jeju, Korea, die Konferenz des Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science statt. LPKF ist dort präsent, um die Anwendung von LIDE für Glass Core Substrates zu forcieren. In Fachkreisen wird diskutiert, dass LPKF bereits bei rund 80 % der relevanten Kunden in den Qualifizierungsphasen für neue Halbleiter-Packaging-Linien integriert ist. Diskutiert wurde Lide auch als inoffizieller Industriestandard. Lide (Lpkf) ist auf jeden Fall klarer Marktführer. In seinem Segment. Desweiteren: Sie rechnen wohl mit Volumenaufträge erstmals noch in 2026 damit sie im zweiten Halbjahr 2027 mit der Produktion starten können. Ich hab das jedenfalls so verstanden. Man muss sich hierfür die relevanten Fachartikel in Koreanischer Sprache übersetzen lassen dann bekommt man alle wichtigen Infos. Keine Haftung, keine Garantie. Keine Ahnung :) Nur zur Diskussion!!! Am 26 März gibt es ja auch noch den Jahresfinanzbericht 2025 Bin gespannt welche weiteren Infos dann aufgedeckt werden…

Großartige Neuigkeiten aus dem Zukunftscluster QVLS-iLabs Das sind hervorragende Nachrichten – genau darauf haben wir gewartet! Das Technologieunternehmen LPKF Laser & Electronics SE beteiligt sich als Partner am Zukunftscluster QVLS-iLabs (Quantum Valley Lower Saxony). Der Cluster erhält für die kommenden drei Jahre eine Förderung in Höhe von 15 Millionen Euro durch das Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt. Ziel ist es, Quantentechnologien schneller in marktfähige Anwendungen zu überführen. LPKF bringt seine besondere Expertise in der hochpräzisen Laser-Mikrobearbeitung von Glas ein. In mehreren Entwicklungsprojekten entstehen spezialisierte Glaskomponenten, die unter anderem für Ionenfallen, Vakuumkammern und Quantensensoren benötigt werden. Solche Bauteile sind essenziell für den Aufbau leistungsfähiger Quantencomputer und hochsensitiver Messsysteme. Mit der zusätzlichen Förderung erhält der Zukunftscluster neuen Schub für die Kommerzialisierung von Quantentechnologien – ein wichtiger Schritt, um Forschungsergebnisse in industrielle Anwendungen und marktfähige Produkte zu überführen. Eine wirklich starke Entwicklung für den Innovationsstandort Niedersachsen und die Zukunft der Quantentechnologie. Nur zur Diskussion- genaue Infos - Hintergründe im Netz

LPKF Korea: LIDE-Technologie treibt Glassubstrate im KI-Halbleitermarkt voran Am 8. Februar 2026 berichtete die koreanische Fachpresse über ein Interview mit Lee Yong-sang, CEO von LPKF Korea. Demnach wird der Markt für Glassubstrate ab diesem Jahr parallel zum Wachstum des KI-Halbleitermarktes stärker in den Fokus rücken. Lee erklärte, dass die LIDE-Technologie eine Schlüsselrolle spielt, um die Grenzen herkömmlicher Polymersubstrate zu überwinden. Durch Laserbearbeitung von Glas werden mechanische Belastungen reduziert, feine Risse vermieden und die Oberflächenrauheit der Substrate gesenkt, wodurch die Datenübertragungseffizienz steigt. Die Meldung in Korea hebt LIDE als fortschrittliche Lösung für die Präzisionsbearbeitung von Glas in der Halbleiterindustrie hervor. Quelle: Koreanische Presse, 8. Februar 2026 (Interview mit Lee Yong-sang, CEO von LPKF Korea).