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Das gaben Intel Foundry Services (IFS) und der führende Halbleiter-IP-Anbieter Arm gemeinsam bekannteine Design Technology Co-Optimization (DTCO)-Vereinbarung zur Entwicklung mehrerer Generationen von Arm-basierten Prozessorkernen, die speziell auf den Intel 18A-Prozess abzielen, der in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 fertigungsbereit sein soll. (Wenn Intel sagt: „Manufacturing ready “, bedeutet das Unternehmen bereit für die Risikoproduktion, der Begriff, der häufig von anderen Halbleiterherstellern verwendet wird.) Der anfängliche Schwerpunkt dieser Zusammenarbeit wird auf mobilen SoC-Designs liegen, die eine hervorragende Leistung bei geringem Stromverbrauch erfordern, was bedeutet, dass potenzielle Kunden alle üblichen Fabless-Produkte umfassen Verdächtige Chiphersteller beliefern den volumenstarken Mobiltelefonmarkt. Diese Vereinbarung ermöglicht jedoch auch die Erweiterung des Designs auf andere Märkte, darunter die Automobilindustrie, das Internet der Dinge (IoT), Rechenzentren, die Luft- und Raumfahrt und andere Regierungsanwendungen. Arm hat keine Details zu den neuen und noch offenzulegenden Prozessorkernen bekannt gegeben, die unter diese DTCO-Vereinbarung fallen. Rene Haas, CEO von Arm, bezeichnet IFS jedoch als „einen kritischen Gießereipartner“.