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BYD WKN: A0M4W9 ISIN: CNE100000296 Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion
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EUR
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08:30:05 Uhr,
Lang & Schwarz
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Kommentare 198.263
g
graandee,
28.05.2026 15:47 Uhr
0
Wie kann ich das verstehen? Kenne mich damit nicht aus... BYD stellt den Xuanji A3 vor – Chinas ersten intelligenten Fahrchip im 4-nm-Verfahren, der nun in Serie gefertigt wird. Er unterstützt die Autonomiestufen L3 und L4; im Verbund erreichen drei Chips eine Rechenleistung von über 2.100 TOPS
es ist nicht ganz so einfach die drei "zusammenzuhängen". So viel habe ich damals verstanden. Die drei Chips brauchen dann spezielle Software um zusammen "sprechen" zu können und müssen auch zB deutlich mehr gekühlt werden, damit sie gleich schnell "Arbeiten" können (also mit den 700 Tops). Deswegen ist es besser einen sehr schnellen zu haben. Aber bin auch kein Profi darin.
M
Morpheus33,
28.05.2026 15:43 Uhr
0
BYDs autonomes Fahrsystem „God's Eye“ (L3/L4) wird mit einem LiDAR-System mit über 1000 Zeilen, HDR-Kameras (High Dynamic Range) sowie zwei langwelligen Infrarotkameras (LWIR) ausgestattet sein.
Morpheus33,
28.05.2026 15:39 Uhr
0
Wie kann ich das verstehen? Kenne mich damit nicht aus... BYD stellt den Xuanji A3 vor – Chinas ersten intelligenten Fahrchip im 4-nm-Verfahren, der nun in Serie gefertigt wird. Er unterstützt die Autonomiestufen L3 und L4; im Verbund erreichen drei Chips eine Rechenleistung von über 2.100 TOPS
graandee,
28.05.2026 15:38 Uhr
1
zum Chip kann ich sagen, dass die 700Tops sehr gut sind für die Autobranche. Zum Vergleich: Teslas schafft zwischen 300-500. Jedoch ist man damit definitiv weit von den fast 2000Tops der Nvidia "DRIVE Thor"-Chips entfernt.
g
M
Morpheus33,
28.05.2026 15:33 Uhr
0
BYDs System für autonomes Fahren „God's Eye“ (L3/L4) wird mit Tausend-Linien-LiDAR, HDR-Kameras (High Dynamic Range) sowie zwei langwelligen Infrarotkameras (LWIR) ausgestattet sein.
T
b
KäseLaugenStange777,
28.05.2026 15:26 Uhr
1
Seid ehrlich zu sich selbst. Hier ist vorbei. Da geht nix mehr
M
Morpheus33,
28.05.2026 15:20 Uhr
0
Der finanzielle und technologische Aufwand für den Bau und Betrieb einer Wafer-Fabrik (oft als Halbleiterwerk oder „Fab“ bezeichnet) gehört zu den höchsten Investitionen in der modernen Industrie weltweit. Spitzen-Fabs kosten heute zwischen 5 und 20 Milliarden Euro pro Standort
M
Morpheus33,
28.05.2026 15:15 Uhr
0
https://x.com/CnEVPost/status/2059985380884295728?s=20
M
Morpheus33,
28.05.2026 15:13 Uhr
1
bin auf jeden Fall mehr als zufrieden mit der Performance, was BYD seit Jahren abliefert ist unerreicht und sichert eine golgende Zukunft. Von 400K Autos in 2020 auf 4,6 Mio in 2025. Nun schon die zweite Generation Blade, eigene Halbleiter und das autonome Fahren hört sich vielversprechend an. Man kann gar nicht alles aufzählen. Bin total überzeugt und möchte hier langfristig investieren und ausbauen.
M
Morpheus33,
28.05.2026 15:10 Uhr
0
https://x.com/CnEVPost/status/2059985380884295728?s=20
M
Morpheus33,
28.05.2026 15:07 Uhr
0
BYD unveils 4nm smart driving chip, deepening vertical integration
The Xuanji A3 chip supports L3 and L4 autonomous driving, marking BYD's full-chain control over assisted driving. http://cnev.co/oRCaRdV
M
Morpheus33,
28.05.2026 15:06 Uhr
0
BYD stellt den Xuanji A3 vor – Chinas ersten intelligenten Fahrchip im 4-nm-Verfahren, der nun in Serie gefertigt wird. Er unterstützt die Autonomiestufen L3 und L4; im Verbund erreichen drei Chips eine Rechenleistung von über 2.100 TOPS.
• Dank der Algorithmen von BYD konnte die Auslastung der Rechenleistung um 100 % gesteigert werden. Der Chip ermöglicht eine durchgängige Steuerung des assistierten Fahrens sowie eine tiefe Integration von Hard- und Software.
• Hinter diesem Erfolg stehen über 7.000 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung, Investitionen von mehr als 100 Milliarden RMB, vier Forschungs- und Entwicklungszentren sowie fünf Wafer-Fabriken. BYD beherrscht alle sieben Schritte der Chipfertigung – von der Spezifikation bis zum abschließenden Test – und ist damit der weltweit einzige Automobilhersteller, der über die vollständigen Prozess- und Fertigungskapazitäten für die gesamte Wertschöpfungskette der Chip-Herstellung verfügt.
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